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募资7.07亿元,又一家半导体公司科创板IPO申请获受理

招股书显示,敏芯股份本次拟发行股票不低于发行后总股本25%,拟募集资金7.07亿元,用于MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器 生产项目...

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功率器件

募资7.27亿元 这家EEPOR芯片设计企业IPO成功过会

10月30日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开2019年第39次审议会议,审议结果显示,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”)IPO成功过会...

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IC设计

180亿元重组草案披露 紫光国微将迎新控股股东

今年6月,紫光国微发布重组预案,宣布拟收购北京紫光联盛科技有限公司(以下简称“紫光联盛”)100%股权以间接控制Linxens集团,该交易受到了业界重点关注...

芯片设计 紫光国微

IC设计

上海经信委调研上海兆芯 鼓励快速提升CPU产品技术水平

对于上海兆芯下阶段发展,吴金城指出,上海兆芯在前期发展过程中取得了优异的成绩,后面要再接再厉,一是瞄准重大信息化应用领域,继续坚定信心走自主创新...

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外媒证实苹果U1芯片为自行设计,提供高精准度定位功能

在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现,iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片,并非采用Decawave公司的产品。尽管苹果的芯片...

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IC设计

兆易创新股价三年暴涨20倍 研发费增七成致净利降20%

今年上半年,兆易创新营业收入小幅增长,净利润(归属于上市公司股东的净利润,下同)同比下降20.24%。与净利润下降相关的是,研发费用1.4亿元,同比增长74.42%...

芯片设计 兆易创新 NOR Flash

存储器

工信部:加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展

在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型,进而影响国家经济发展...

芯片设计 半导体材料 IGBT

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家电企业“造芯”队伍再添一员 ,格兰仕推出RISC-V芯片

继格力、康佳等后,日前又有一家电企业涉足半导体领域。9月28日在Galanz Next 2019大会上,格兰仕集团副董事长梁惠强宣布...

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阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:可降低50%设计成本

无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%...

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