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2024-09-05
AI市场新兴应用扑面而来,HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升,为晶圆代工行业带来了无限动力....
晶圆代工 IC制造 世界先进
制造/封测
9月4日,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower....
晶圆 恩智浦半导体 世界先进
2024-08-02
近期,半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面,英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示,晶圆代工业务迎来利好....
晶圆代工 英特尔 世界先进
2024-07-29
据行业媒体报道,近期,晶圆代工厂世界先进(VIS)今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建,台积电也将于今年年底破土动工德国的....
台积电 晶圆制造 世界先进
2024-06-27
晶圆代工厂商世界先进发布公告称,旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产...
晶圆代工 世界先进
2024-06-06
昨日最新消息:世界先进将联合恩智浦半导体,在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂....
晶圆制造 恩智浦半导体 世界先进
2024-02-12
近日,晶圆代工厂世界先进在线上发说会表示,2023年第四季,其0.18/0.25微米制程需求相对稳定...
晶圆代工 芯片制造 世界先进
2024-01-24
世界先进将于法说会中,公布2023年第四季度的财务结果以及对2024年第一季度的营运展望,法人估世界先进今年第一季度仍有季节...
2023-10-25
近期,日媒报道,世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂,该工厂主要为满足车用芯片需求,投资金额至少达20亿美元...
晶圆代工 晶圆制造 世界先进
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )