EN CN
注册
关键词:IC设计

【IC设计】外媒:三星放弃自研CPU核心 Exynos 9830或回归Arm核心架构

随着日前三星发表Exynos 990新一代移动处理器,意味着三星自行研发的的高性能CPU核心已经发展到了第5代的阶段。但是,即便如此,面对竞争对手高通...

三星电子 IC设计

IC设计

【制造/封测】山东日照高新区为高新技术企业注入“芯”动力

近日,位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东永而佳电子科技有限责任公司,开始半导体封装小批量生产,随着设备的调试完成,11月份公司将进行批量生产...

IC设计 IC封测

制造/封测

【IC设计】集聚企业150多家 厦门火炬高新区初步形成半导体产业链布局

近日,全球IC设计行业巨头台湾联发科技在火炬高新区投资的星宸科技发布三大产品线AI新品。成立不到两年,星宸科技已在业内多个细分领域取得佳绩——1080P高清...

IC设计 晶圆制造 IC封测

IC设计

【制造/封测】拥有完备产业链!上海用“原核”创新力打造中国强“芯”

打造强“芯”之路,一直是中国科技创新的追求和梦想。徐徐展开中国集成电路产业地图,各省市组成的集成电路产业“星空”中,上海正是最璀璨的那一颗...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

【IC设计】嘉楠耘智递交赴美IPO文件 拟募资4亿美元

北京时间10月29日早间消息,嘉楠科技今天向美国证券委员会(SEC)提交了IPO(首次公开招股)的F-1招股书。该公司计划在纳斯达克全球市场上市,代码为...

IC设计

IC设计

【制造/封测】规模超2000亿国家大基金二期成立 有望加大设备投资

据国家企业信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)已于10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元...

IC制造 IC设计 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

【IC设计】第四届立创电子设计大赛总决赛暨颁奖典礼成功举办

2019年10月26日,第四届立创电子设计大赛总决赛暨颁奖典礼在深圳成功举办!历时4个多月的激烈角逐,最终9位决赛选手同台竞技...

IC设计 电子元器件

IC设计

【IC设计】集成电路业务持续增长,紫光国微Q3扣非净利增长225%

10月24日,紫光国芯微电子发布2019年第三季度财报,紫光国微Q3营业收入为9.30亿元,同比增长41.38%;归属于上市公司股东的净利润为1.72亿元,同比增长...

集成电路 IC设计 紫光国微

IC设计

【IC设计】紫光国微第三季度财报出炉:营收同比增长41.38%

10月23日,紫光国微发布其2019年第三季度业绩报告。第三季度紫光国微的营业收入和净利润均实现了同比增长,其预计2019年全年净利润也将实现15%~45%的增幅...

IC设计 紫光国微

IC设计

< 345678......53>