智能手机芯片最新资讯动态-全球半导体观察

2017-07-25

ARM Holdings执行长Simon Segars 20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗。

2017-07-17

据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。

2017-07-10

IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。

2017-05-17

近日，美国高通(Qualcomm)公司发布了骁龙(Snapdragon)660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。

2017-05-05

近日，有媒体报道称，高通将联手大唐电信和半导体基金北京建广资产在大陆合组智能手机芯片工厂。

智能手机芯片相关资讯