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智能手机芯片相关资讯

搭载P60手机相继问世 Q2联发科手机芯片出货量或成两位数成长

中国台湾IC设计大厂联发科10日傍晚公布4月份财报。根据财报显示,4月份合并营收来到190.15亿元(新台币,下同),较3月份减少5.45%,但是却较2017年...

联发科 IC设计 智能手机芯片

IC设计

智能手机市场将迎来芯片大战 AI成为争夺焦点

苹果、高通和三星等智能手机芯片制造商的市场前景越来越广阔,但随着整个行业开始向人工智能等新趋势发展,任何公司都已经无法安于现状。SoC系统芯片...

智能手机芯片 人工智能

IC设计

联发科拟下半年推出高端移动处理器 再次挑战高通

台湾地区网站昨日援引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次向高通发起挑战。 报道称,为了迎接5G时代的到来...

联发科 智能手机芯片

IC设计

传高通收购恩智浦年内有望获得日本欧盟批准

11月19日消息,据国外媒体报道,一位消息人士透露,美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易,有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准,并且在年底也将赢得欧洲批准。

半导体 智能手机芯片 高通Qualcomm

IC设计

韩国法院驳回高通上诉 要求调整专利授权行为

据外媒报道,韩国一法院周一驳回了高通公司的一项上诉,要求高通执行韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)之前的裁决,对其专利授权行为进行整改。

高通 智能手机芯片

智能终端

研发投入占收入比重超40% 展讯抢占5G芯片技术先机

8月15日,中国半导体行业的主力军、紫光集团旗下展讯通信在深圳召开合作伙伴大会,紫光集团董事长赵伟国呼吁政府、资本、产业界更多重视本土产业。

紫光集团 智能手机芯片 展讯通信

IC设计

美国芯片巨头高通:越来越离不开中国市场

据外媒报道,在中国开发无人机的时候,美国芯片巨头高通积极相助。

高通 智能手机芯片 华芯通半导体

IC设计

高通联发科各有各的难关要过 价格战恐难避免

日前,全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)与联发科(Mediatek)先后公布2017年上一季财报。

联发科 高通 智能手机芯片

IC设计

未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

ARM Holdings执行长Simon Segars 20日在东京受访时表示,在“物联网(IoT)”需求的带动下,未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗。

高通 智能手机芯片 ARM

IC设计