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合肥晶合相关资讯

2024年晶合集成供应链大会开幕

2024-09-09

随着晶合集成的发展，截至目前配套供应商已达1800余家...

晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产

2024-08-19

近期，晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择。这标志着...

合肥晶合传感器图像传感器

安徽首片光刻掩模版亮相，国内多个相关项目新进展

2024-07-23

7月22日，安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域....

半导体晶圆代工合肥晶合

晶合集成光刻掩模版下线

2024-07-23

7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示，这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积...

半导体晶圆代工合肥晶合

晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向

2024-07-09

晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购...

晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长123.98%

2024-04-30

4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头....

芯片制造合肥晶合晶圆制造

正式落成！晶合三期蓄势待发

2023-10-27

10月27日，晶合集成三期晶圆厂如约而至，这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省...

合肥晶合晶圆制造半导体芯片

又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元

2023-05-06

5月5日，合肥晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶...

晶圆代工合肥晶合科创板

晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露

2023-04-23

当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在A股IPO申报...

合肥晶合科创板中芯集成

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