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传三星设扇出型封装厂 2019年拟重夺苹果订单

去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装厂,也采用扇出型封装...

三星电子 半导体封装

IC设计

苗圩:为外商投资集成电路等先进制造领域提供更多机会

苗圩表示,集成电路是高度国际化产业,开放、合作、共赢是产业发展壮大的必由之路。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的原则,从资金、人才、技术...

三星电子 集成电路 闪存芯片

IC设计

3D NAND市场需求增加 三星西安存储芯片二期项目开工

3月28日,三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。为满足全球IT市场对高端V-NAND产品需求的增加,2017年8月30日,,,

三星电子 芯片

存储器

三星高管:芯片行业壁垒高 中国对手想超过我们不容易

“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高,克服这些困难需要的不止是大量的资金,”三星设备解决方案部门主管Kim Ki-nam在周五的股东大会上说...

三星电子 IC芯片

IC设计

三星推10纳米中端处理器Exynos 9610 强化视觉深度处理

韩国科技大厂三星22日在官网正式发表新一代中端移动处理器──Exynos 9610。该处理器隶属三星移动处理器Exynos 7系列,最大特点在于增加视觉深度...

三星电子 三星Exynos处理器

IC设计

三星扩大晶圆代工 物联网和指纹识别成新猎物

三星周三宣布扩大晶圆代工业务,包含物联网(IoT)与指纹识别的客户,现在都列入抢客范围。三星将利用旗下的8英寸晶圆厂为物联网与指纹识别...

三星电子 指纹识别 物联网IoT

IC设计

集邦短评|三星DRAM产能实际转成CMOS的时间将会推迟

整个2017年,从全球智能手机销量而言,三星是全球最大的智能手机厂商,而从全球芯片出单量和营收的角度来讲,三星也是全球最大的芯片制造商...

DRAM 三星电子 智能手机

IC设计

首上LPDDR4缓存!三星发布PM883 SSD:最大8TB

3月20日,三星电子发布了一款全新的SSD固态硬盘,型号“PM883”,最大特点是第一次用上了LPDDR4内存作为缓存颗粒。M883面向数据中心市场,采用标准...

三星电子 SSD固态硬盘 内存

存储器

加密货币采矿芯片需求强劲 台积电第一季度产能吃紧

据业内人士称,在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下,台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿...

三星电子 台积电 IC芯片

IC设计

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