注册

三星电子相关资讯

全球首批可折叠智能手机或于2018年底亮相

据韩国媒体ET News报道,三星电子已经在韩国和美国申请了与可折叠智能手机有关的专利,预计该公司将在2018年公布可折叠智能手机的产品路线图...

三星电子 智能手机

智能终端

西安高新区千亿级半导体产业集群能级跃升

除了三星、美光、中兴微电子、华天等高端生产企业之外,高新区还聚集了一批具有国际影响力的半导体设计、研发企业。其中,西安华芯半导体有限公司...

三星电子 美光科技

IC设计

三星首次超IBM成美国专利库老大 华为排名61

在全球科技行业,象征各家公司技术实力的一个指标是专利数量。据外媒最新消息,最新统计显示,截至去年底,三星电子在美国注册的累计专利数量,首次超过...

三星电子 IBM

智能终端

西安高新区半导体产业强势崛起 千亿级集群雏形初现

三星电子作为全球著名的电子工业制造企业,在家用电器、移动通信、重要电子部件等产品研发、生产方面,处于行业前沿,具有明显优势。2012年,三星(中国)半导体...

三星电子 闪存芯片

存储器

传三星设扇出型封装厂 2019年拟重夺苹果订单

去年韩媒指称,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。新消息指出,三星将在韩国设立封装厂,也采用扇出型封装...

三星电子 半导体封装

IC设计

苗圩:为外商投资集成电路等先进制造领域提供更多机会

苗圩表示,集成电路是高度国际化产业,开放、合作、共赢是产业发展壮大的必由之路。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的原则,从资金、人才、技术...

三星电子 集成电路 闪存芯片

IC设计

3D NAND市场需求增加 三星西安存储芯片二期项目开工

3月28日,三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在中国陕西省西安市举行。为满足全球IT市场对高端V-NAND产品需求的增加,2017年8月30日,,,

三星电子 芯片

存储器

三星高管:芯片行业壁垒高 中国对手想超过我们不容易

“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高,克服这些困难需要的不止是大量的资金,”三星设备解决方案部门主管Kim Ki-nam在周五的股东大会上说...

三星电子 IC芯片

IC设计

三星推10纳米中端处理器Exynos 9610 强化视觉深度处理

韩国科技大厂三星22日在官网正式发表新一代中端移动处理器──Exynos 9610。该处理器隶属三星移动处理器Exynos 7系列,最大特点在于增加视觉深度...

三星电子 三星Exynos处理器

IC设计

< 484950515253......75>