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MWC前瞻:春节后第一次手机盛会将有这些新品出现

MWC,世界移动通信大会是由GSM协会主办,邀请各地手机厂商、软件商、电信运营商、无线通信产业专家来展示新产品、服务和讨论流动通信产业...

三星电子 智能手机

智能终端

追赶台积电!三星宣布代工高通7纳米5G芯片

在半导体需求日益升高之际,三星电子昨天宣布,将与高通合作生产用于5G网络服务的7纳米芯片。此外,三星日前也宣布,在韩国华城的晶圆新厂本周...

三星电子 高通 5G网络

IC设计

三星7纳米晶圆厂本周五动土 明年下半年量产

三星电子位于韩国华城市的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土,预定明(2019)年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片,未来可望在智能设备、机器人的定制化芯片取得...

三星电子 晶圆代工

IC设计

三星超大容量SAS固态硬盘投入量产 高达30.72TB

2月20日,三星电子在官网宣布,该公司旗下的超大容量SAS固态硬盘已经进入量产状态,该硬盘的型号为PM1643,其容量高达30.72 TB。三星方面表示...

三星电子 NAND Flash 固态硬盘

存储器

2017年DRAM整体产值年增76% 估2018年成长率将逾3成

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,2017年第四季的DRAM产业营收表现再创历史新高。从价格方面来看,受到行动式内存接棒...

SK海力士 三星电子 内存

存储器

积极投资布局半导体 三星电子2017年现金额度同比减少5.2%

据韩国先驱报引述韩国媒体2月11日的报道称,去年底,三星电子的资产规模为301.8万亿韩元,相当于2766亿美元。和十年前相比,三星电子的资产规模...

三星电子 闪存芯片

IC设计

三星或在韩国平泽兴建第二座芯片厂

韩国媒体FN News引述业界人士和平泽市官员说法报导,三星电子将在本周举行召开管理委员会议,决定是否兴建第二座芯片厂,并于农历新年后宣布决定...

三星电子 芯片

IC设计

三星跨智能手机市场!传车用芯片"Exynos Auto"年底问世

智能手机市场日趋饱和,三星电子Exynos系列芯片将跨出智能手机,转战车市。据传三星正在研发汽车专用的应用程序处理器(AP),名为“Exynos Auto。。。

三星电子 智能手机 芯片

IC设计

三星终发布Z-SSD SZ985:读取速度惊人

三星电子正式发布了已经谈论多年的全新Z-SSD,首款产品型号“SZ985”,是其面向超级计算、AI分析等的最高级企业存储,对标Intel Optane傲腾技术...

三星电子 SSD固态硬盘

存储器

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