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三星台积电芯片代工大战进入白热化 台积电领跑2018

三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段,今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱,计划于2020年推出4纳米制造工艺...

三星电子 台积电

IC设计

三星拼半导体战力升级 四年拟砸逾20万亿韩元

三星看好半导体景气持续往上走,周二宣布未来四年将砸下逾20万亿韩元,或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。三星两年前耗资15.6万亿韩元在韩国...

三星电子 NAND Flash

存储器

三星加大投入扩大芯片产能 开始对供给过度感到担忧

据外电报道,刚被任命为三星电子联席首席执行官、负责旗下芯片业务的金奇南(Kim Ki-nam)日前表示,今年是全球芯片产业增长的关键时期...

DRAM 三星电子

存储器

SEMI:2018晶圆厂设备支出将达630亿美元 大陆创全球记录

SEMI(国际半导体产业协会)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史...

SK海力士 三星电子 芯片

IC设计

2018年三星智能手机预计销售3.2亿支 稳居市场龙头

根据韩国媒体《THE INVESTOR》最新引用业界人士的消息报导指出,韩国电子大厂三星预计在2018年的业务上稳健发挥,持续维持其智能手机...

三星电子 智能手机

智能终端

三星电子四季度或盈利150亿美元 暴增七成

虽然掌门人李在镕拘押受审,但是三星电子的业务运营,几乎丝毫不受影响。目前去年四季度已经结束,据外媒最新消息,三星电子四季度的利润...

三星电子 闪存芯片

IC设计

抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程

台积电去年(2016)以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果的应用处理器订单整碗捧走,三星电子决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢回苹果订单...

三星电子 台积电

IC设计

业内人士:三星明年推可折叠手机的可能性不大

当前有许多报道称,三星将于明年推出可折叠屏幕手机Galaxy X,但业内人士指出,由于面临诸多技术挑战,三星明年推出Galaxy X的可能性不大。美国科技媒体...

三星电子 折叠手机

智能终端

传三星计划打造全新GPU:完全采用自主构架

据台湾《联合报》12月20日报道,在苹果正式舍弃与Imagination Technologies长年合作,进而在自有A11处理器采用自制GPU设计后,目前也传出三星同样计划打造...

三星电子 A11处理器

IC设计

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