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关键词:物联网

【IC设计】“奇招”与新意并出,富士通6大创新方案迎2020产业回暖!

随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用,万物互联的未来正不断加速,物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布

物联网 富士通

IC设计

【IC设计】米尔科技周麒:板卡厂商如何三步做出爆款产品

在物联网、人工智能、边缘计算、5G等行业热点的加持下,米尔也在不断加大产品创新力度,推出引领市场、解决实际需求的板卡产品,更好的适应行业,适应时代。

芯片 物联网

IC设计

【IC设计】2020年ELEXCON将移师深圳国际会展中心(宝安)

作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会——深圳国际电子展(ELEXCON)将于2020年9月9-11日,正式移师...

物联网 5G

IC设计

【功率器件】物联网将成MCU重要增长点

随着5G、人工智能、大数据等新势能的发展,MCU凭借其低功耗、低成本,以及广阔的通用性能赢得相对稳定的市场,其重要性愈发凸显。在物联网领域,MCU呈现...

物联网 MCU

功率器件

【功率器件】Dialog半导体将收购Creative Chips公司 扩充工业物联网产品线

10月8日消息,Dialog半导体公司宣布已签署最终协议,收购工业物联网市场杰出集成电路(IC)供应商Creative Chips GmbH...

集成电路 物联网 戴乐格半导体

功率器件

【IC设计】家电企业“造芯”队伍再添一员 ,格兰仕推出RISC-V芯片

继格力、康佳等后,日前又有一家电企业涉足半导体领域。9月28日在Galanz Next 2019大会上,格兰仕集团副董事长梁惠强宣布...

半导体 芯片设计 物联网

IC设计

【一周热点】【一周热点】阿里携手23家企业共建物联网芯片生态;夏普确认明年拆分半导体业务;立昂微电冲刺IPO

12月21日,高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组厂商,出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品...

物联网 分立器件 北斗芯片

一周热点

【IC设计】引进国内外大型企业 无锡构建半导体产业积聚超级生态圈

通过引进国内外大型的集成电路企业,无锡正在构建一个半导体产业积聚的超级生态圈,这个生态圈将积聚全球最顶级的人才、技术,并涵盖设计、制造和封装...

集成电路 IC设计 物联网

IC设计

【IC设计】需求大还缺货,国产MCU为何仍受投资界“冷落”?

目前,MCU行业产值已经达到数百亿美元。随着物联网和新能源汽车的高速发展,未来MCU的市场需求将有爆炸性的增长,前景看好...

物联网 MCU

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