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关键词:物联网

【IC设计】赛普拉斯推出面向物联网开发者的IoT-AdvantEdge™解决方案

IoT-AdvantEdge将强大的物联网硬软件基本构建模块整合在一起,简化了产品开发流程。

物联网

IC设计

【IC设计】广州湾区科创基金落地 拟投资集成电路等战略性新兴产业

1月16日,广州科技金融投资控股有限公司(下称“科金控股”)与北京金长川资本管理有限公司(下称“金长川资本”)共同签署合作框架协议,双方拟就共同发起...

半导体 集成电路 物联网

IC设计

【数据中心/服务器】四个环节构成智能硬件产业链

回首过去10年,全球半导体产业增长主要依赖于智能手机、智能控制和汽车电子等强劲的需求驱动,以及物联网、云计算等技术应用的扩增。受益于经济增长,移动通信...

智能手机 物联网 半导体IC

数据中心/服务器

【IC设计】中移物联网采购200万华为海思芯片Balong711套片

1月14日,中国证券报记者从中国移动采购与招标网获悉,1月9日,中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告,该公司向华为旗下上海海思...

物联网

IC设计

【IC设计】“奇招”与新意并出,富士通6大创新方案迎2020产业回暖!

随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用,万物互联的未来正不断加速,物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布

物联网 富士通

IC设计

【通信技术】芯讯通:5G和车联网将是通信模组行业最具前景的增量市场

12月19日-21日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展同期举行。4展联动、7大展示专区、10多场高峰会议、600+供应链展商,共同铸就一场来自粤港澳大湾区的电子科技周盛会。 展会上,5G和物联网相关产品和技术成为了亮点。 2019年被称为5G元...

物联网 5G

通信技术

【IC设计】米尔科技周麒:板卡厂商如何三步做出爆款产品

在物联网、人工智能、边缘计算、5G等行业热点的加持下,米尔也在不断加大产品创新力度,推出引领市场、解决实际需求的板卡产品,更好的适应行业,适应时代。

芯片 物联网

IC设计

【IC设计】2020年ELEXCON将移师深圳国际会展中心(宝安)

作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会——深圳国际电子展(ELEXCON)将于2020年9月9-11日,正式移师...

物联网 5G

IC设计

【功率器件】物联网将成MCU重要增长点

随着5G、人工智能、大数据等新势能的发展,MCU凭借其低功耗、低成本,以及广阔的通用性能赢得相对稳定的市场,其重要性愈发凸显。在物联网领域,MCU呈现...

物联网 MCU

功率器件

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