2019-05-31
根据公告，此次中环股份募投的集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目，拟建设月产75万片集成电路用8英寸抛光硅片和月产15万片集成电路用12英寸抛光硅片生产线...
2019-03-13
该项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米。其中，一期投资15亿美元，装备投入60亿元。项目满产后将可实现8英寸大硅片75万片、12英寸大硅片60万片的月产能。
2019-02-28
银川日报报道，目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束，计划7月试投产。银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露，今年，一期项目满产…
2019-02-28
该项目投产后将形成年产480万片12英寸硅片产能，年销售额可达35亿元，实现纳税约2.8亿元，全面提升嘉兴市集成电路产业规模、推进数字经济强市建设外。更重要的是，这一半导体硅片项目将打破德国、日本12英寸硅片材料生产垄断地位。
2019-02-02
据悉，中晶（嘉兴）半导体有限公司年产480万片300mm大硅片项目选址嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。
2019-01-08
1月7日，中环股份晚间公告称，拟非公开发行股票不超5.57亿股，募资总额不超过50亿元，将用于集成电路用8-12英寸半导体硅片生产线项目、补充流动资金...
2018-12-24
日前上海新昇大硅片刚通过了中芯国际的认证，如今另一家大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微电”）亦递交了IPO招股书...
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