2019-02-15
在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此，专家认为，大力发展先进封装技术，向产业高端转型，是中国封测产业的发展方向。
2018-12-17
12月14日，总投资70亿元的厦门通富微电子项目取得阶段性进展，其一期项目顺利封顶，2019年一季度主要进行机电安装，二季度厂房系统调试完成，二季度末试产...
2018-09-11
近日，国家开发银行与厦门通富微电子有限公司签约的投融资合作协议里，将为其提供项目贷款12亿元，用于支持厦门通富公司集成电路先进封装测试产业化基地...
2018-08-30
8月29日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布2018年半年度财报。数据显示，2018年上半年，通富微电实现营收、利润双增长。整体实现...
2018-05-15
5月14日，国内封测大厂通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，已于5月13日与龙芯中科技术有限公司签署合作意向书的公告...
2018-04-18
通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线...
2018-02-27
富士通中国拟将其所持通富微电69,547,131股股份（占通富微电股份总数的6.03%）转让予受让方产业基金；将其所持通富微电57,685,229股股份...
2018-01-05
通富微电在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造...
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