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关键词:通富微电

【IC设计】通富微电获“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项经费2450万

7月18日晚间,通富微电发布公告称,收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目(课题)中央财政预算经费2,450.98万元。

集成电路 通富微电

IC设计

【IC设计】总规模25亿 通科集成电路产业基金签约

通科集成电路产业基金由港闸区政府联合紫荆资本、通富微电等成立,总规模25亿元,首期募集5亿元。

集成电路 通富微电

IC设计

【IC设计】中国半导体封装产业向高端演进 部分企业先进封装占比达五成

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。

半导体 集成电路 通富微电

IC设计

【IC设计】由封测年会 看2017年中国半导体产业的进展与变化

即使中国业者在控制与系统集成的细致程度上,整体与国际一线厂商仍存有差距,但目前中国业者已有部分设备打入了一线封测厂中。

中芯国际 封测 通富微电

IC设计

【IC设计】总投资70亿 通富微电高端封测项目落户厦门

昨日下午,海沧区与通富微电子股份有限公司签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议,标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地。

集成电路 封装测试 通富微电

IC设计

【IC设计】合肥纳入国家集成电路规划布局 未来将打造“中国IC之都”

在智能手机、新型电视、虚拟现实影像、机器人等领域,“合肥造”芯片未来将有更多用武之地。

智能手机 集成电路 通富微电

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【IC设计】英飞凌通富微电签署战略合作协议

2017年5月18日,英飞凌科技股份公司与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署了战略合作协议。

半导体 英飞凌 通富微电

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