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关键词:通富微电

【IC设计】封测“三剑客”年报出炉 产业取得明显进展

近日,国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)分别发布了2017年上半年财报。

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【IC设计】厦门倾力打造集成电路产业重镇

21日,总投资70亿元的厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行,这标志着集成电路先进封测生产线在厦门落地,为厦门集成电路产业链补上关键一环。

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【一周热点】【一周热点】Q2 NAND品牌厂营收季成长8%;通富微电厦门70亿子项目奠基

当前,全球NAND Flash市场依旧处于供需吃紧的状态,因此,即便是在传统的淡季时间,相关产品线的合约价季增长仍达3%-10%。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的研究显示,2017年第二季度NAND Flash品牌厂营收季增长8%。

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一周热点

【IC设计】通富微电项目奠基 厦门集成电路产业获重大突破

通富微电子股份有限公司(简称“通富微电”)厦门通富微电子项目,21日在厦门市海沧区信息消费产业园区奠基。

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【IC设计】注册资本7亿元!通富微电与厦门半导体成立合资公司

厦门通富微电注册资本为7亿元人民币,其中厦门投资集团认缴注册资本6.3亿元,持股厦门通富微电90%的股份,通富微电则认缴出资7000万元,占厦门通富微电10%股权。

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【IC设计】通富微电获“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项经费2450万

7月18日晚间,通富微电发布公告称,收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目(课题)中央财政预算经费2,450.98万元。

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【IC设计】总规模25亿 通科集成电路产业基金签约

通科集成电路产业基金由港闸区政府联合紫荆资本、通富微电等成立,总规模25亿元,首期募集5亿元。

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【IC设计】中国半导体封装产业向高端演进 部分企业先进封装占比达五成

与传统封装技术大量依靠人力密集型的生产方式不同,先进封装技术越来越成为集成电路生产不可或缺的关键一环。

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【IC设计】由封测年会 看2017年中国半导体产业的进展与变化

即使中国业者在控制与系统集成的细致程度上,整体与国际一线厂商仍存有差距,但目前中国业者已有部分设备打入了一线封测厂中。

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