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英特尔、日月光等加持,越南半导体产业崛起

据越通社报道,越南总理范明政于近日签发了关于成立国家半导体产业发展指导委员会的第791/QĐ-TTg号政府令....

日月光 英特尔 半导体产业

IC设计

先进封装,新变动?

人工智能(AI)浪潮转动全球半导体行业新一轮周期的齿轮,AI加速芯片的关键技术先进封装被推至新的风口。台积电、日月光....

台积电 英特尔 先进封装

制造/封测

英特尔宣布18A产品成功点亮

8月7日,英特尔宣布,基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater...

英特尔 AI芯片 英特尔处理器

IC设计

ASML第二台High-NA设备,即将导入英特尔奥勒冈厂

英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元(约3.83亿美元)的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录,CEO Pat...

ASML 半导体设备 英特尔

材料/设备

多座芯片工厂奠基/落成/增资!

迈入八月,多座芯片厂迎来最新进展。塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂,并于8月3日举行了奠基仪式;台积电证实德....

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

半导体晶圆代工“神仙打架”!

近期,半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面,英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示,晶圆代工业务迎来利好....

晶圆代工 英特尔 世界先进

制造/封测

英特尔最新财报释出,营收不及预期

当地时间8月1日,英特尔公布截至6月30日的2024财年第二财季财报,并宣布成本削减计划,提高效率和市场竞争力...

晶圆代工 英特尔 AI芯片

制造/封测

英特尔再调整代工业务管理,前美光高管将担任英特尔首席全球运营官

近日,英特尔宣布,前美光高管纳加・钱德拉塞卡兰(Naga Chandrasekaran)将接替决定退休的基万・埃斯法贾尼(Keyvan Esfarjani),担任英特尔首...

晶圆代工 英特尔 半导体制造

制造/封测

英特尔、三星后,又一厂商或跟进玻璃基板技术

据Wccftech报导,因市场潜在需求,包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产...

英特尔 封装基板

制造/封测

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