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美国当地时间9月18日,英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在2026年至2030年量产...

英特尔 封装基板 先进封装

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台积电宣布收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份

9月12日,台积电宣布以不超4.328亿美元的价格,收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股....

台积电 芯片制造 英特尔

制造/封测

54亿美元收购案告吹之后,英特尔官宣与高塔半导体有新合作

9月5日,英特尔表示将向高塔半导体提供相关代工服务,高塔半导体也将购买位于英特尔新墨西哥工厂内约3亿美元的固定资产,双方...

英特尔 半导体制造 高塔半导体

制造/封测

全球半导体产业新一轮冲锋,从马来西亚吹响号角?

近年来,新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点,成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇...

半导体封测 英特尔 半导体产业

制造/封测

英特尔积极扩产先进封装,挑战三星台积电?

据外媒消息,英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示,目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局...

三星 英特尔 先进封装

制造/封测

国内半导体公司IPO新进展;英特尔终止收购高塔半导体影响评估;50亿元集成电路产业基金将成立…

根据TrendForce对供应链持续追踪信息显示,由于Meta近期再次下调下半年需求,以及中国上半年相关项目招标推迟,加上全球性通胀压...

半导体 英特尔 服务器

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54亿美元半导体收购案告吹!晶圆代工厂商未来策略值得关注

8月16日,英特尔表示,由于未能及时获得监管部门的批准,英特尔公司已与高塔半导体(Tower)共同同意终止先前披露的收购协议...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

制造/封测

54亿美元收购案告吹!英特尔宣布终止收购高塔半导体

当地时间8月16日,英特尔宣布,由于无法及时获得相关监管部门的许可,公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)同意终止之前披露...

晶圆代工 英特尔 高塔半导体

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英特尔宣布与新思科技达成战略合作,将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合

当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(Intel)和EDA企业新思科技(Synopsys)宣布,双方已达成一项最终协议,扩展公司长期的IP...

英特尔 新思科技Synopsys 先进制程

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