2017-11-24
国际半导体大厂并购案频传，台积电董事长张忠谋昨（23）日对此表示，大厂整并后规模壮大，确实有利提升议价权，但“他们变大，台积电也会同步变大”，而且台积电卖的是技术，不是商品，预期公司会更壮大。 张忠谋强调，台积电未来几年营收年增率仍可保持5%至10%水准，对公司持续成长深具信心。
2017-11-23
三星电子日前预定耗资6万亿韩元在韩国京畿道华城市打造新一代18号线（Line 18）晶圆代工厂，原本预定在今年11月动工，但据韩国媒体报导，疑因三星拒绝为当地的地下道工程出钱，当地市政府拒绝发出兴建执照，因此无法如期动工
2017-11-23
SEMI对今年半导体设备市场的乐观看法，全球设备支出金额可望如先前推测般维持明显的年增率，全年支出金额亦会创下历史新高纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然受到传统淡季影响，10月份北美半导体设备出货金额连续4个月呈现下滑的趋势，SEMI预估2017年整年度出货金额与去年相较将有至少30%以上的成长。
2017-11-22
台积电副总经理余振华昨天表示，台积电一直在进步，非常有可能在7纳米制程这一代，超越英特尔、三星电子等大厂，未来台积电会持续和中国台湾相关产业合作，一起进步。
2017-11-20
随着张忠谋的下台，台积电的演出即将进入第二章，主演的人也将从独挑大梁换成搭档演出。而这样的戏码，这样的班底，能否持续获得客户的肯定，持续赢得市场的满堂彩，是接下来台积电最值得关注的地方。
2017-11-17
台积电晶圆制造服务联盟由上海ICC倡导，联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立。旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道，为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务，加快集成电路赶上世界先进水平的步伐。
2017-11-17
定制化特殊应用集成电路(ASIC)领导厂商创意电子表示，为了服务高速网络应用ASIC芯片客户，已成功在台积电的16FFC制程技术完成最新高速TCAM编译器之设计定案。公司也表示，预计在2018年3月在TSMC的7纳米制程完成设计定案。
2017-11-13
业界消息传出，苹果A11X将在明年第1季末或第2季初，开始在台积电以7纳米投片，并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）制程，预期是台积电首款量产的7纳米芯片。
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