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台积电相关资讯

关注次世代嵌入式存储器技术的时候到了

2017年5月,台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上,发表了自行研发多年的eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取存储器)和eRRAM(嵌入式电阻式存储器)技术...

台积电 存储技术 IC芯片

存储器

从台积电法说会看2018年晶圆代工业上行趋势

近期台积电法说会除揭示2018年首季景气下滑的幅度,可因虚拟货币挖矿特殊芯片订单的加持而缩减于一成以内之外,更重要的是透露对于2018年晶圆代工业...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电5纳米工厂本周破土 3纳米工厂2020年开工

台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂...

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电5nm厂周五动土 总月产能或达10万片

晶圆代工龙头台积电上周五(19日)发出邀请函,5纳米18厂(Fab 18)将在本周五(26日)动土,由董事长张忠谋亲自主持动土典礼,预计2019年上半年...

台积电 晶圆代工

IC设计

光罩仍未定案 高通7纳米制程转回台积电出现变数

市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)虽然打算要将7纳米的订单转向台积电,但是目前7纳米光罩仍未定案,代表7纳米产品的蓝图...

高通 台积电

IC设计

台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单

网通芯片大厂博通(Broadcom)推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米知识产权,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽...

台积电 AI芯片 博通

IC设计

台积电10纳米制程迅速上位 今年资本支出继续超100亿美元

1月18日下午,台积电最新财报公布,而这或许将成为计划今年6月份退休的张忠谋的告别秀。数据显示,截至2017年12月31日,台积电去年第四季度...

台积电 晶圆代工

IC设计

张忠谋:2018晶圆代工产值同比增长9%到10%

对于整体2018年的市场预估,台积电董事长张忠谋则表示,就半导体产业的产值来说,将较2017年同期成长6%到8%,若不含存储器的部分则是成长5%到7%,而晶圆代工...

台积电 晶圆代工

IC设计

苹果手机销量陷低潮 上游供应商计划二月停产

据台湾媒体最新报道,苹果iPhone X等手机的零部件订单下滑,超出了之前的预计,部分供应商将在二月份面临停产,春节假期将延长...

台积电 iPhone

智能终端