2018-09-26
全球封装四哥力成因看好高阶封装，五年投入新台币500亿盖新厂，昨（25）日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装，力成董事长蔡笃恭表示，摩尔定律走到一个极限……
2018-09-17
苹果（Apple）9月13日推出采用7纳米制程的芯片，不仅台积电将因这项最精密技术称霸晶圆代工市场，也让苹果成为独步全球的芯片设计公司...
2018-09-13
市场传出，英特尔因为14纳米产品短缺，不得已向台积电求援，部分订单外包给台积电生产。对此英特尔表示，为了回应高于预期的市场需求，英特尔将持续...
2018-09-12
全球第二大晶圆代工厂格芯（GF）决定无限期搁置7纳米投资计划后，7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分...
2018-09-12
英特尔因为产能吃紧，已经将部分14纳米成熟产品外包给台积电，同时有媒体报导，英特尔导入10纳米进度不如预期，进一步使得14纳米量产产能供不应求...
2018-09-10
8月27日全球第2大的晶圆代工公司格芯（Global Foundries）宣布将无限期搁置7纳米发展计划，转而将资源放在改善与强化现有的14/12纳米与成熟的特殊...
2018-09-10
美国晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）退出7纳米竞赛后，知情人士消息证实，超微正与格芯重谈晶圆供给协议。上次重新议约（第六次）给予超微下单其它...
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