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关键词:台积电

【IC设计】升级扩充先进制程 台积电核准约新台币381亿资本预算

台积电昨(9)日召开董事会,决议核准资本预算约新台币380.73亿元。

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【IC设计】台积电市值超英特尔 2017营收有望再成长5%~10%

晶圆代工厂台积电股价开高走高,终场收在202.5元(新台币,下同),市值攀高至5.25万亿元,一举超越英特尔的5.22万亿元。

台积电 晶圆代工

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【智能终端】7nm工艺 三星S9或率先搭载高通骁龙845

上个月,有消息称三星和台积电都成为了下一代高通骁龙845处理器潜在的合作伙伴,而这款首个使用7nm工艺制造的处理器将很有可能在明年率先被使用在三星的Galaxy S9身上。

台积电 三星Galaxy 高通骁龙845

智能终端

【IC设计】台积电10纳米A11处理器预计7月下旬交货

台积电以10纳米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片,预估7月下旬量产交货,等于宣告苹果新机iPhone 8将于7月密集备货。

台积电 iPhone A11处理器

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【IC设计】7纳米明年量产 创意电子将在南京设子公司

随着台积电南京12寸晶圆厂正在加快兴建速度,预估明年下半年导入16纳米制程,创意也跟随台积电脚步加强大陆布局,决定在南京设立子公司,拟注册资本额1000万美元。

台积电 创意电子 IC设计

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【IC设计】台积电7纳米技术已试产 苹果高通都要用

据悉高通新一代芯片骁龙840(暂定)很可能也要来了,其使用的7纳米制程技术已经于今年4月份试产,最快明年初就已经大规模商用。

台积电 芯片 骁龙处理器

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【IC设计】国际单位“公斤”明年重新定义 或影响半导体制程良率

国际单位制度改变,台湾当然也得跟进,不过因为提升实验室相关检测设备要花6亿台币,经济部标检局面临“无钱可编”的窘境,将无法在明年跟上国际脚步。不过如此却暗藏产业的大冲击,尤其制程是以“纳米”(10亿分之一公尺)计算的IC半导体产业。

台积电 联电

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【IC设计】突破半导体工艺极限?美科研人员实现1nm制程工艺

5nm之后的工艺到现在为止都没有明确的结论,晶体管材料、工艺都需要更新。在这一点上,美国又走在了前列,美国布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布实现了1nm工艺制造。

台积电 英特尔 半导体材料

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【IC设计】台经济部长:台积电暂没有扩大在美投资打算

近期台湾鸿海赴美国白宫,与美方谈赴美投资相关事项,中国台湾“经济部长”李世光5月1日接受“立委”徐永明质询时,坦承事前并不知情。

鸿海 台积电

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