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台积电相关资讯

AMD Zen 4架构公开!最快预计将在2021年之后公布

7日淩晨,处理器大厂AMD在旧金山举行的技术大会上,公布了新一代由台积电7纳米制程所打造的CPU与GPU之后,AMD也紧接着公布了CPU所倚赖...

台积电 AMD处理器

IC设计

进入 7 纳米时代!AMD 推出台积电 7 纳米制程 CPU 及 GPU

处理器及绘图芯片大厂 AMD,北京时间 7 日凌晨在旧美国旧金山举办的技术大会上,正式公布了自家在 CPU 及 GPU 两部分的 7 纳米制程产品。

台积电 AMD处理器

IC设计

台积电南京厂月产能已达1万片 改写南京IC产业发展态势

在月产能方面,目前台积电南京厂的月产能为10,000片,预计2019年底前将提升为15,000片,并且在2020年达到20,000片的规模...

台积电 集成电路

IC设计

传英特尔将入门级芯片外包给台积电生产

据台湾媒体报道,消息人士透露,鉴于其芯片供应短缺问题,英特尔已开始计划将入门级Atom处理器和部分芯片组的生产外包给台积电生产,但利润率高的...

台积电 英特尔

IC设计

高通骁龙855采用台积电7纳米制程 年底亮相

根据外国科技网站报导,供应链消息指出,高通(Qualcomm)下一代骁龙855处理器目前已完成流片,使用台积电7纳米制程技术,支援QC 5.0快速充电,还整合人工...

台积电 高通Qualcomm 骁龙处理器

IC设计

高通新芯片采用台积电7纳米制程 这几家大厂均有采用

手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片...

手机芯片 台积电 高通Qualcomm

IC设计

晶圆代工需求转趋疲软 台积电8英寸代工产能松动

8英寸晶圆代工需求转趋疲软!台积电证实,旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动;市场关注,8英寸晶圆代工需求转弱后,是否对硅晶圆材料报价走势造成影响...

台积电 芯片 晶圆代工

IC设计

台积电7纳米+EUV制程将代工麒麟990,2019年Q1流片

日前,才在英国伦敦发布会上展出4款Mate 20系列手机,以及新款麒麟980处理器的华为,根据外电报导,更新一代的麒麟990处理器也已经发展到一个阶段...

台积电 EUV光刻机 麒麟芯片

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台积电7nm制程发威:Q3营收占比11%、明年客户过百!

10月18日,全球晶圆代工龙头台积电在法说会上公布其第三季度业绩。在过去这一季度里,台积电出货曾遭病毒感染事件影响,但得益于7nm制程的强劲需求...

台积电 晶圆代工

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