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台积电相关资讯

高通新芯片采用台积电7纳米制程 这几家大厂均有采用

手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片...

手机芯片 台积电 高通Qualcomm

IC设计

晶圆代工需求转趋疲软 台积电8英寸代工产能松动

8英寸晶圆代工需求转趋疲软!台积电证实,旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动;市场关注,8英寸晶圆代工需求转弱后,是否对硅晶圆材料报价走势造成影响...

台积电 芯片 晶圆代工

IC设计

台积电7纳米+EUV制程将代工麒麟990,2019年Q1流片

日前,才在英国伦敦发布会上展出4款Mate 20系列手机,以及新款麒麟980处理器的华为,根据外电报导,更新一代的麒麟990处理器也已经发展到一个阶段...

台积电 EUV光刻机 麒麟芯片

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台积电7nm制程发威:Q3营收占比11%、明年客户过百!

10月18日,全球晶圆代工龙头台积电在法说会上公布其第三季度业绩。在过去这一季度里,台积电出货曾遭病毒感染事件影响,但得益于7nm制程的强劲需求...

台积电 晶圆代工

IC设计

什么是台积电的SoIC?何时量产?

近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法说会上,更具体的提出量产的时间...

台积电 晶圆代工 芯片技术

IC设计

台积电预估Q4营收成长至少1成 明年7纳米营收占比超20%

台积电2018年第3季法说会上,针对第4季的营运状况也做出了预测。表示,在新台币汇率30.8元兑换1美元的基准下,第4季的营收预估将来到93.5亿元到94.5亿美元...

台积电 晶圆代工

IC设计

转单台积电 2019年AMD推7纳米Zen 2架构处理器 性能更优

根据外电报导,在陆续推出14纳米Zen架构处理器、12纳米Zen+架构处理器之后,处理器大厂AMD预计将在2019年将会推出由全新7纳米制程的Zen 2架构...

台积电 AMD处理器

IC设计

台积电再通吃苹果A13订单,三星再难与之抗衡

日前市场传出,就在独家连吃苹果A10、A11、A12处理器之后,2019年苹果即将推出的A13处理器也将再次有晶圆代工龙头台积电拿下,再次粉碎三星抢单的企图...

三星电子 台积电

IC设计

中国半导体行业观点聚焦:晶圆代工行业如何缩短差距?

晶圆代工是半导体产业链的基础,中国在14nm以下先进工艺的缺失是发展AI、5G的主要瓶颈之一。目前全球半导体行业处于AI、5G普及之前的下行周期,竞争格局上台积电...

台积电 晶圆代工

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