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关键词:台积电

【IC设计】高通海思之后 日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

日月光除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWLP封装订单,近期再拿下英飞凌的电源管理芯片FOWLP订单。

台积电 日月光 封测

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【IC设计】10纳米?12纳米?麒麟970制程工艺大猜想

华为自麒麟920发布以来,每一代芯片都有进步,去年的麒麟960以强大的CPU和GPU性能让人惊喜,如今其新一代芯片麒麟970即将投产,有人认为会采用台积电10nm工艺,笔者倒是认为它很可能是台积电的12nmFinFET工艺。

联发科 台积电

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【IC设计】10nm麒麟970芯片曝光 对飚骁龙845

而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺。

台积电 麒麟芯片 骁龙处理器

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【IC设计】台积电3纳米设厂计划或下周四公布

台积电一年一度的技术论坛定下周四(25)日在台湾新竹登场,在美商应用材料公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭示5nm量产时程,也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。

台积电 晶圆制造 应用材料

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【IC设计】 三星独立芯片代工部门 台积电独大情况或改变

韩国科技大厂三星电子日前宣布,公司已组成一个新的芯片代工业务部门,未来与台积电等代工厂商争夺客户。

三星电子 台积电 晶圆代工

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【IC设计】16nm的深度改良版?台积电12nm四大厂商都要用

台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈,16/14nm打完之后就冲向了10/7nm,但这两家的工艺可不像Intel那么单纯,版本更多更杂。

三星电子 台积电

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【智能终端】谁说iPhone 8要跳票?台积电富士康都在为生产做准备

据知情人士爆料,苹果的移动处理器制造商台积电目前已经开始生产用于新一代iPhone的10nm芯片。

台积电 iPhone 富士康

智能终端

【IC设计】升级扩充先进制程 台积电核准约新台币381亿资本预算

台积电昨(9)日召开董事会,决议核准资本预算约新台币380.73亿元。

台积电

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【IC设计】台积电市值超英特尔 2017营收有望再成长5%~10%

晶圆代工厂台积电股价开高走高,终场收在202.5元(新台币,下同),市值攀高至5.25万亿元,一举超越英特尔的5.22万亿元。

台积电 晶圆代工

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