注册
关键词:台积电

【IC设计】三星2019年要生产6纳米芯片

三星失去了骁龙845的订单,所以三星非常强调7nm芯片,并更加专注于6nm芯片。

三星电子 台积电 高通骁龙

IC设计

【IC设计】传三星将斥资10亿美元投资美奥斯汀厂

三星电子不只备战6纳米,还打算在2020年进入4纳米?韩国消息称,三星砸下10亿美元投资美国德州奥斯汀厂,替制程微缩备战。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

【IC设计】传三星跳级直攻6纳米 拟2019年量产

据传台积电7纳米微缩制程大幅超前三星电子,成功夺走高通7纳米处理器大单。韩国消息称,三星打算直攻6纳米制程扳回一城。

三星电子 高通 台积电

IC设计

【IC设计】2018年起联发科16纳米将转单一半给格罗方德?

2017年4月份,有平面媒体报导,IC设计大厂联发科将在6到8月份期间缩减代工厂台积电28纳米2万片订单的消息。

联发科 台积电 格罗方德

IC设计

【IC设计】台积电领衔 百家集成电路设计企业齐聚江北新区

6月21日,南京浦口经济开发区台积电项目施工现场,5000多名工人同时忙碌。明年5月,世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。

台积电 集成电路 展讯通信

IC设计

【IC设计】小米澎湃S2试样完成 预计Q3采用台积电16nm制程量产

才距离“澎湃S1”发布没多久,现在又有消息指出,目前小米第2款自行设计处理器“澎湃S2”已接近准备量产的阶段。

手机芯片 台积电

IC设计

【IC设计】7纳米争夺战打响:台积电略胜一筹 中芯也要入战局?

业界普遍认为10nm是一个过渡性的工艺节点,因此对下一代7nm的争夺就变得激烈起来。

台积电 格罗方德

IC设计

【IC设计】AMD乐了:格罗方德2018年量产7nm 性能提升40%

全球第三大晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)直接跳过了10nm工艺,直接奔向高性能的7nm工艺节点。

三星电子 台积电 格罗方德

IC设计

【IC设计】三星将先于台积电引入EUV工艺 在先进工艺上赢得领先优势

台积电因连续在14/16nmFinFET、10nm工艺上落后于三星,其急于在7nm工艺上取得领先优势。

三星电子 台积电 EUV光刻机

IC设计