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关键词:硅晶圆

【IC设计】硅晶圆出货旺 连续5季创历史新高记录

第二季全球硅晶圆出货面积持续攀高,达29.78亿平方英寸,已连续5季创下历史新高纪录。

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【IC设计】硅晶圆抢手 缺货潮或持续到明年

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而涨价,至今没有趋缓现象,缺货潮可能延续到明年甚至更久。

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【IC设计】环球晶圆徐秀兰:硅晶圆供应吃紧延续至明年第1季

硅晶圆大厂环球晶圆19日召开股东会,董事长徐秀兰指出,整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。

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【IC设计】合晶:郑州8寸厂明年Q1完工量产 月产能20万片

半导体硅晶圆厂商合晶董事长焦平海昨(15)日于股东常会表示,去年底公司为因应国际市场的变化,专注半导体本业发展以提升公司整体竞争力

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【IC设计】日半导体硅晶圆厂将和环球晶圆在大陆成立合资公司

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec14日发布新闻稿宣布,将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业

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【IC设计】硅晶圆价格涨势明显 环球晶圆暂无特别扩产考虑

半导体硅晶圆市场需求强劲,涨价趋势明确,法人估计,环球晶圆今年首季表现为谷底,后续的营收与获利将呈现逐季往上走势。环球晶也表示,预期下半年的表现会比上半年更好。

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【IC设计】环球晶圆:半导体硅晶圆价格涨势将延续至明年

球晶圆昨(22)日的OTC业绩发表会坦言,随着半导体硅晶圆的报价逐季调高,加上并购SEMI的费用结束,下半年还会进一步精简SEMI的组织架构降低营运成本,“第一季的获利会是全年谷底”、“市场需求强劲的趋势会延续到明年”。

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【IC设计】SEMI:Q1硅晶圆出货再创新高

SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年第一季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

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【IC设计】环球晶圆再发力 入主SunEdison 4个月即转盈

半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购SunEdison,仅经过4个月经营调整,SunEdison今年3月即顺利转亏为盈,创下新纪录。

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