2017-11-10
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定大涨15%左右，而且价格将一路看涨到明年下半年。
2017-11-09
8寸晶圆代工涨声响起，反映上游硅晶圆材料价格上涨及产能利用率接近满载，传出世界先进8寸晶圆代工第4季调涨代工价格，调涨幅度在5%至10%，恐引发IC设计厂商先行抢8寸产能热潮。
2017-11-08
环球晶圆看好在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏，预期明年强劲市况将延续，手上订单能见度已达2019年，明年营运将维持良好成长性。
2017-10-31
硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。
2017-10-31
信越化学指出，在智能手机、车用等广范围领域需求支撑下，带动来自存储元件/逻辑元件的需求强劲，提振4-9月期间半导体硅晶圆事业营收较去年同期大增19.1%。
2017-10-17
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。
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