注册

集成电路相关资讯

未来3年,合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

近日,合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年,合肥市计划引进集成电路产业高层次人才630人...

集成电路 合肥晶合

制造/封测

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

近日,位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息,经Patsnap第三方专业数据库评估,佛智芯在扇出型封装领...

集成电路 半导体封装

制造/封测

5G快速发展带动集成电路发展 上半年同比增长16.4%

7月23日,国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍,随着疫情有效控制...

集成电路 半导体芯片

IC设计

注册资本8亿元,阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域

据天眼查信息显示,7月22日,阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立,注册资本8亿元,由阿里巴巴(中国)有限公司100%持股,经营范围包括电子产品销售...

集成电路 半导体芯片

IC设计

证监会同意芯原股份科创板IPO注册

据证监会发布消息指出,近日,证监会按法定程序同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)科创板首次公开发行股票注册,芯原微电子及其承销...

集成电路 IC设计

IC设计

力合微正式登陆科创板 上市首日涨341%

今日,力合微正式在上交所科创板挂牌上市,开盘价52.00元,涨幅190.34%。随后,该股持续高位震荡,股价最高涨至121.00元。截至今日收盘,力合微报79.07元...

集成电路 IC设计

IC设计

100亿!苏州高新区打造集成电路产业新高地

7月22日,苏州高新区集成电路产业创新中心揭牌,一批优质项目签约进驻,总规模100亿元集成电路产业投资基金发布...

集成电路 IC设计

IC设计

大基金位列第二大股东,又一半导体企业正式登陆科创板

根据上市公告书,芯朋微本次发行的股票数量为2820.00万股新股,占本次发行后总股本的25.00%,发行价格为28.30元/股,募集资金总额为7.98亿元,扣除发行费用后募...

集成电路 IC设计

IC设计

中芯登陆科创板 半导体或迎“上市潮”

最快的上市速度、国内首家同时实现“A+H”的科创红筹企业、央地政府投资基金参与战略配售投资……无数符号加身的中芯国际一经亮相A股,就拿下了“A股近十年最大IPO...

集成电路 中芯国际

制造/封测