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总投资50亿元的半导体IDM芯片项目签约落户杭州萧山

7月24日,总投资50亿元的功率半导体IDM芯片项目签约仪式在萧山经济技术开发区管委会隆重举行。该项目的落户,将助力开发区半导体产业的新发展,对于萧山区...

集成电路 功率半导体

功率器件

亚电科技半导体设备项目落户无锡,计划在科创板上市

据无锡日报指出,项目一期计划总投资15亿元,注册资本5000万元。公司2020年预计销售额1亿元,12英寸设备预计2021年初出货,2021年预测营收超过1.5亿元,2022...

集成电路 半导体设备

材料/设备

浙江宁波集成电路产业成色渐足

借助5G的发展东风、下游应用的拓展及一系列强链补链延链举措,宁波一批集成电路企业正开足马力,迎接数字经济发展的新蓝海。最新的数据显示,上半年虽受...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

士兰微将引入大基金成为主要股东,助力8英寸生产线发展

7月24日,士兰微发布公告称,公司第七届董事会第十二次会议审议通过了《关于<杭州士兰微电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预...

集成电路 士兰微电子

IC设计

总投资10亿元,博蓝特第三代半导体材料项目开工

近日,博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合,点燃新旧动能转换的“助推器”,开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链...

集成电路 半导体材料 碳化硅

材料/设备

获大基金旗下基金入股 又一半导体企业科创板IPO获受理

据招股书介绍,力芯微已开发形成500余种型号的产品,覆盖电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等主流电源管理芯片,并积极研发和推广智能组网延时管理单元...

集成电路 IC设计

IC设计

未来3年,合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

近日,合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年,合肥市计划引进集成电路产业高层次人才630人...

集成电路 合肥晶合

制造/封测

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

近日,位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息,经Patsnap第三方专业数据库评估,佛智芯在扇出型封装领...

集成电路 半导体封装

制造/封测

5G快速发展带动集成电路发展 上半年同比增长16.4%

7月23日,国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍,随着疫情有效控制...

集成电路 半导体芯片

IC设计