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合晶相关资讯

总投资57亿元合晶郑州厂正式启用 预计年产值20亿元

近日,郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产,这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目正式投入运营...

集成电路 合晶 国产芯片

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合晶积极建厂扩产 未来4年“追五赶四”

硅晶圆厂合晶去年顺利亏转盈,随市场价格持续看涨,法人预料,下半年报价仍有调升机会,且新产能开出,可望促使今年业绩明显增长,获利也有机会再更...

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合晶今年运营成长可期 郑州新厂今年下半年量产

合晶科技昨(13)日召开董事会通过去(2017)年财务报告,在出货量成长及销货价格上涨的双重影响下,营收及获利逐季走扬,集团合并营收达新台币63.8亿元...

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硅晶圆需求热 环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求,进入超级循环,包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者,都受益于相关报价上涨带来的好处。

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全球硅晶圆市场需求热络 环球晶圆合晶营收产能表现亮眼

物联网及车用电子带动2015-2020年半导体市场成长,全球硅晶圆市场,8寸与12寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲,目前市场供货依然吃紧。

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硅晶圆报价持续上涨 合晶12寸产品可望年底拿到验证

半导体硅晶圆大厂合晶受惠于扩产以及报价走扬,营运表现将逐季走扬,尤其是8寸硅晶圆产品,在中国强力兴建8寸晶圆厂以及物联网等带动下,明年的报价将持续上涨。

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合晶总座:5年后跻身全球第四大半导体硅晶圆厂

半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖昨(17)日在法说会上表示,合晶目前在全球业界排名第六大,未来5年的目标为“追五赶四”

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2017智能手机出货量或达13.9亿部;合晶郑州硅单晶抛光片项目动土

据全球市场研究机构集邦咨询(TrendForce)最新研究报告指出,上半年智能手机生产量达到约6.5亿部,同比增长7%。进入下半年之后,各大手机厂商则开始蠢蠢欲动,酝酿新产品的发布以抢占市场份额。

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一周热点

硅晶圆抢手 缺货潮或持续到明年

今年来半导体硅晶圆因为供不应求而涨价,至今没有趋缓现象,缺货潮可能延续到明年甚至更久。

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