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联发科相关资讯

联发科发布全新P23和P30芯片 回击高通巩固中端市场之位

沉寂半年之久的联发科技(以下简称MTK)昨日下午对外正式发布了P系列芯片新一代产品P23和P30。

联发科 台积电 高通骁龙

IC设计

三强同时发力 手机芯片中端市场谁主沉浮

在高通积极抢进中端市场的情况下,联发科只能被迫降价应对,展讯亦强攻千元机市场,中端手机芯片市场正在成为三大厂商的竞争焦点。

联发科 高通 展讯通信

IC设计

松下在印度推出新手机 AI助手成为主要亮点

松下承诺要在自己的智能手机中引进新技术,增加创新元素,它正在向印度市场渗透。

联发科 智能手机 松下手机

智能终端

P23芯片突围,联发科开攻

因中国移动仅对具有调制解调器规格Cat.7的手机进行补贴,手机品牌大厂OPPO先前将订单转向高通,联发科市占率因而受到影响,不过联发科可望以P23芯片重返荣耀,据悉该公司将于8月底在大陆召开媒体说明会,并同步公开P23、P30芯片细节。

联发科 集成电路 IC设计

IC设计

抢救市占 联发科夺OPPO订单

大陆手机厂OPPO今年下半年产品蓝图曝光,亚洲手机芯片龙头联发科拿下两款A系列机种订单,其中可望在第4季上市的新机「A61s」,将采用关键芯片曦力「P23」(产品代号为MT6763),有助抢救流失的手机芯片市占率。

联发科 智能手机 智能终端

智能终端

联发科将于8月29日发布P23/P30芯片

联发科预计8月29日在北京正式发表P23与P30处理器,展开这一阶段对竞争对手的逆袭。

联发科 智能手机 台积电

智能终端

高通联发科在中端芯片比谁的报价更低

全球手机芯片市场形成了三强争霸格局,分别是高通、联发科和展讯。

联发科 高通 展讯通信

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联发科Helio P23/P30曝光:中高端领域主力军驾到

随着魅族PRO 7的推出,万众期待的联发科Helio X30处理器终于来到了消费者面前。

联发科 智能手机 魅族手机

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联发科也中枪 零组件缺货Q3恐难旺

今年以来受到部份零组件缺货影响,连带让二、三线智能手机品牌业者拿不到货,往年非苹业者希望抢在苹果新机发布前先上市以抢攻市占率,今年第3季也受到零组件缺货影响,让联发科旺季不旺。

联发科 智能手机

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