2017-10-31
苹果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之间的官司愈演愈烈，传出明(2018)年新版iPhone和iPad，会直接把高通零件摒除在外，改采用英特尔(Intel Corp.)甚至是联发科的芯片。
2017-10-12
高通12日发出声明表示，不同意台湾地区公平交易委员会于新闻稿中所摘要之决议，并有意在未来数周内收到台湾公平交易委员会之处分书后，向台湾法院请求中止任何可能的行为措施并就该决议提出上诉。
2017-10-09
IC设计大厂联发科6日公布9月份营收，在客户拉货畅旺，营收动能恢复的情况下，9月份营收继8月份营收站上200亿元（新台币，下同）。
2017-09-20
根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片。
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