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Meta计划于9月开始生产AI芯片

备忘录显示,Meta计划于9月开始生产“Iris”AI芯片,计划明年将计算能力翻倍至14吉瓦,Meta今年计划部署7吉瓦的计算基础设施...

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英特尔、微软为主要股东,AI芯片企业Syntiant启动美股IPO

7月7日,美国边缘AI半导体企业Syntiant正式向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO招股文件...

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百度分拆昆仑芯推进港股IPO,同步布局A+H上市架构

6月29日,外媒The Information援引知情人士消息,百度旗下AI芯片主体昆仑芯(北京)科技股份有限公司正在推进港交所主板上市计划...

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OpenAI联合博通推出Jalapeño芯片

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AI芯片驱动封装变局:从扇出面板封装合作论坛(FOPLP 2026)看产业发展趋势

面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战,产业界正将目光投向新的解决方案...

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以传统IPO规模计算,此次上市有望成为2026年以来美国市场规模最大的常规IPO...

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昆仑芯启动科创板IPO辅导,AI芯片企业掀起两地上市新浪潮

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Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology洽谈开发两款新型AI芯片...

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