2018-11-28
近日，张江科学城 “创徒丛林”对外消息称，“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成A轮数千万元融资，本轮融资主要用于工艺升级...
2018-11-27
近日，科技日报记者从中国科学技术大学获悉，该校俞书宏教授课题组与合作者合作，设计了一种“脉冲式轴向外延生长”方法，成功制备了尺寸、结构可调的一维胶体量子点-纳米线分段异质结。
2018-11-26
干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技术是我国目前面临的主要问题。2017年我国服务器销售约255万台，其中98%以上是X86服务器，尽管华为、曙光...
2018-11-21
成大物理系教授吴忠霖研究团队，研发出仅有单原子层厚度(0.7纳米)，且具优异的逻辑开关特性的二硒化钨（WSe2）二极管，论文已于今年8月获刊于国际期刊《自然通讯 Nature Communications》，满足未来人工智能芯片与机器学习所需大量计算效能的需求。
2018-11-20
7nm被誉为半导体工艺的一个里程碑节点，随着摩尔定律走向物理极限，这个节点既暗藏着巨大的商机，同时也将给半导体厂商带来前所未有的层层挑战...
2018-11-15
11月13日，聚力成半导体（重庆）有限公司奠基仪式在大足高新区举行，该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元...
2018-11-13
英飞凌（Infineon）刚刚宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺...
2018-11-12
如果说以硅为代表的第一代半导体是集成电路的基石，第二代半导体如砷化镓促成了信息高速公路的崛起的话，那么第三代半导体材料技术正在成为抢占下一代信息技术...
2018-11-08
国际半导体产业协会（SEMI）的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圆产业分析报告，第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸，较第2季...
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