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济南建设宽禁带半导体小镇 预计2030年产值达350亿

近日,2018中国宽禁带功率半导体及应用产业发展峰会在济南召开。会上,国家主管部门领导与技术专家、金融投资机构、知名企业负责人……

集成电路 半导体材料

IC设计

首阶段投资约100亿 新一代半导体产业链项目落户长沙望城

近日,新一代半导体产业链项目整体布局中的核心“科创中心”签约落户长沙市望城区,省会推进新一代半导体产业链建设工作又迈进一大步...

半导体材料

IC设计

国内碳化硅产业链企业大盘点

今年的半导体产业,碳化硅(SiC)颇为火热。前不久,英飞凌宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra……

芯片设计 半导体材料 中电科技集团

IC设计

总投资100亿 紫光云谷产业园落户天津滨海区

天津滨海高新技术产业开发区管理委员会与紫光集团有限公司在津签署投资协议,总投资100亿元的半导体材料制造工厂……

紫光集团 IC制造 半导体材料

IC设计

中微半导体领投!芯元基半导体获千万融资

近日,张江科学城 “创徒丛林”对外消息称,“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成A轮数千万元融资,本轮融资主要用于工艺升级...

中微半导体 半导体材料

IC设计

新型半导体纳米材料实现高效光化学转化

近日,科技日报记者从中国科学技术大学获悉,该校俞书宏教授课题组与合作者合作,设计了一种“脉冲式轴向外延生长”方法,成功制备了尺寸、结构可调的一维胶体量子点-纳米线分段异质结。

半导体材料

IC设计

工程院院士:“芯片之争”就是材料之争

干勇说,集成电路制造业能力不足,缺少核心技术是我国目前面临的主要问题。2017年我国服务器销售约255万台,其中98%以上是X86服务器,尽管华为、曙光...

集成电路 芯片 半导体材料

IC设计

成大物理团队成功研发二硒化钨二极管 

成大物理系教授吴忠霖研究团队,研发出仅有单原子层厚度(0.7纳米),且具优异的逻辑开关特性的二硒化钨(WSe2)二极管,论文已于今年8月获刊于国际期刊《自然通讯 Nature Communications》,满足未来人工智能芯片与机器学习所需大量计算效能的需求。

集成电路 AI芯片 半导体材料

IC设计

7nm产品亮相引发关注 马太效应加剧强者恒强

7nm被誉为半导体工艺的一个里程碑节点,随着摩尔定律走向物理极限,这个节点既暗藏着巨大的商机,同时也将给半导体厂商带来前所未有的层层挑战...

芯片 半导体材料 AMD处理器

IC设计