2018-11-15
11月13日，聚力成半导体（重庆）有限公司奠基仪式在大足高新区举行，该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元...
2018-11-13
英飞凌（Infineon）刚刚宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺...
2018-11-12
如果说以硅为代表的第一代半导体是集成电路的基石，第二代半导体如砷化镓促成了信息高速公路的崛起的话，那么第三代半导体材料技术正在成为抢占下一代信息技术...
2018-11-08
国际半导体产业协会（SEMI）的Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圆产业分析报告，第3季全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸，较第2季...
2018-11-05
相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色，并有耐高温与适合在高频环境下优势，其可使芯片面积大幅减少...
2018-10-26
近日，中国·徐州集成电路与ICT产业发展论坛在徐州矿大科技园举行。会上，江苏鑫华半导体材料科技有限公司（简称“鑫华”） 副总经理张晓栋表示，作为拥有...
2018-10-25
日前，随着《宜兴集成电路材料产业发展规划》的公布，宜兴——这个以紫砂而闻名的陶都，开始向世人证明他们迈向高科技产业的决心。根据规划，到2025年...
2018-09-27
近日，国家电投集团黄河水电公司宣布已有能力规模生产电子级多晶硅，发展成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产企业，打破了国内市...
2018-08-31
以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温...
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