2018-11-05
相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC与GaN(氮化镓)具备耐高电压特色，并有耐高温与适合在高频环境下优势，其可使芯片面积大幅减少...
2018-10-26
近日，中国·徐州集成电路与ICT产业发展论坛在徐州矿大科技园举行。会上，江苏鑫华半导体材料科技有限公司（简称“鑫华”） 副总经理张晓栋表示，作为拥有...
2018-10-25
日前，随着《宜兴集成电路材料产业发展规划》的公布，宜兴——这个以紫砂而闻名的陶都，开始向世人证明他们迈向高科技产业的决心。根据规划，到2025年...
2018-09-27
近日，国家电投集团黄河水电公司宣布已有能力规模生产电子级多晶硅，发展成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产企业，打破了国内市...
2018-08-31
以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温...
2018-08-29
8月28日，在2018“芯集坪山”中国集成电路产业高峰论坛上，电子材料及第三代半导体成为重点话题。深圳市坪山区政府表示，为推动第三代半导体产业发展...
2018-08-29
或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足，生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态，据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单...
2018-08-16
在前道晶圆制造材料和后道封装材料上，国外企业均占据主导地位，15年，我国集成电路晶圆制造材料市场规模为317亿元，封装材料市场规模为274亿元，国产化率整体...
2018-08-14
《意见》指出，加大新一代半导体材料和元器件工艺技术研发，提升集成电路芯片设计、制造、新型功率器件和集成电路封装测试能力。支持开展存储器及超大规模...
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