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半导体材料相关资讯

鼎龙股份攻克芯片生产关键技术 建成国内唯一的晶圆抛光垫产研基地

位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)投资近4亿元,经过6年的艰苦研发,建成目前国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP抛光垫产研基地,并承担起国家“02专项”。

半导体材料 IC芯片 鼎龙股份

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山东确定2019年重点项目 有研半导体、山东天岳等上榜

日前,山东省发改委召开新闻通气会,宣布2019年山东省确定了120个省重点项目,其中建设项目100个、准备项目20个。这120个重点项目总投资6130亿元,其中100个建设项目总投资3360亿元...

集成电路 半导体芯片 半导体材料

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迎接人工智能与大数据带来商机,应材:材料工程突破为关键

在 AI 需要大量运算效能与能源,而整个半导体结构发展也面临极限发展的情况之下,材料工程技术的突破就成为未来 AI 普及化前的其中关键。

存储芯片 半导体材料 人工智能

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2019年半导体材料市场估成长 2%

2019 年半导体材料市场的虽然成长不如 2018 年,但是相较于半导体设备市场同期因资本支出(CAPEX)而下滑 4% 来说,还是比较乐观的。

半导体设备 晶圆制造 半导体材料

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TCL推进重组组织架构调整 部分高管因随重组标的业务调动

人随资产走是交易的基本原则,TCL集团近期的人事变动是上市公司重组中常见的高管团队按任职企业和业务的拆分,将进一步优化组织流程和人员,提高企业的竞争力。

半导体材料 TCL集团

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耐威科技投资设立参股子公司 专攻导航与DSP芯片

1月9日,耐威科技发布公告称,旗下全资子公司将对外投资设立参股子公司,专门从事导航与DSP芯片...

半导体材料 IC芯片 耐威科技

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济南专项政策出台 国内第三代半导体产业版图初现

碳化硅、氮化镓、氧化镓和金刚石等宽禁带半导体材料(又称“第三代半导体”),被视为世界各国竞相发展的战略性、先导性领域...

半导体芯片 半导体材料

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年底集体“进补” 耐威科技、北京君正、士兰微、国科微等获政府补助

正值年底之际,近日耐威科技、北京君正等多家集成电路企业公告称获得政府补助...

集成电路 半导体材料 耐威科技

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立昂微电冲刺IPO!募资13.5亿元投建8英寸硅片和射频芯片项目

日前上海新昇大硅片刚通过了中芯国际的认证,如今另一家大硅片企业杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)亦递交了IPO招股书...

半导体硅片 半导体材料 IC芯片

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