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先进制造业相关资讯

瞄准人工智能等领域,全国性创投联盟成立

近日,由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立,将主要瞄准先进制造、人工智能等领域....

人工智能 先进制造业

IC设计

同增37.2%,1-4月中国集成电路产量1354亿块

5月29日,工信部公布的数据显示,2024年1-4月,我国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,行业整体增势明显,其中....

智能手机 集成电路 先进制造业

IC设计

总投资1228亿元,湖南发布电子信息制造业50个重点项目

近日,湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单,50个项目入选。据悉,项目主要分布在新型显示、智能终端...

电子信息产业 半导体产业 先进制造业

制造/封测

成都:加快建设集成电路、新型显示等领域重大产业化项目

近日,在成都市第十八届人民代表大会第二次会议上,成都市人民政府市长王凤朝作政府工作报告。政府工作报告回顾了2023年工作,其中提到: 产业建圈强链深入...

集成电路 汽车芯片 先进制造业

制造/封测

半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

路透社消息,近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元(约2.8亿美元),在日本设立先进芯片封装研究设施...

三星 先进封装 先进制造业

制造/封测

工信部:1-10月份集成电路产量2765亿块

11月28日,工信部公布2023年1-10月份电子信息制造业运行情况。数据指出,1-10月份,我国电子信息制造业生产持续回升,出口...

智能手机 集成电路 先进制造业

IC设计

日本半导体材料生产商富乐华计划投资1.1亿美元在马来西亚设厂,明年Q4投运

日本半导体材料生产商富乐华控股在马来西亚柔佛州投资约1.1亿美元建半导体配件制造厂。该工厂将在明年第四季度投入运作,可提供...

半导体材料 先进制造业

材料/设备

中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂

10月13日,香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平方半导体”)签署合作备忘...

晶圆制造 碳化硅 先进制造业

制造/封测

增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶

9月20日,广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目,全称为增芯12英寸先进智...

晶圆 传感器 先进制造业

制造/封测

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