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晶圆代工相关资讯

台积电40纳米超低功耗技术协助Ambiq Micro创佳绩

晶圆代工龙头台积电不仅在先进制程发展快速,在成熟制程中也有所斩获。日前,台积电宣布,极低功耗半导体研发厂商Ambiq采用台积电的40纳米超低功耗...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电何丽梅卸财务长职务转负责欧亚业务

晶圆代工龙头台积电于1日发布重大讯息指出,现任资深副总经理暨财务长兼发言人的何丽梅,将自2019年9月1日起专职负责欧亚业务,其兼任的财务长...

台积电 晶圆代工

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中芯国际修订1.13亿美元资产出售方案

时隔三个月,购买中芯国际1.13亿美元资产的买家发生变化。中芯国际近日发布修订公告,称中芯国际、目标公司、中科君芯和无锡锡产于6月27日已达成转让协议...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

三星抢夺台积电全球宝座 半导体代工双雄短时难现

6月中旬,就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单,骁龙865将由三星生产,也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星...

三星电子 台积电 晶圆代工

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晶圆代工竞争,得制程者得天下?

近日有消息称,英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺,三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上,三星在2019三...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

晶圆代工呈现二元发展态势

近日,拓墣产业研究院发布报告显示,第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定,营收与去年同期持平...

台积电 晶圆代工 华虹半导体

制造/封测

详解SOI晶圆与代工制造重点区域,RF-SOI或成其后续发展重要技术

由现行SOI(Silicon on Insulator)晶圆与代工制造情形,可大致了解SOI变化趋势及重点地区,并借此探讨目前的发展现况与未来规划。以SOI晶圆供应商为例,着重于欧洲、日本...

晶圆代工 IC制造

制造/封测

台积电技术路线图发展规划 预计2021年量产的N5P是什么?

台积电总裁魏家哲介绍了先进工艺的发展规划。在半导体制造工艺逐渐接近物理极限的情况下,台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电规划量...

台积电 晶圆代工

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前十大晶圆代工营收排名;科创板迎4家集成电路企业;今年智能手机生产总量恐跌破14亿支

集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计,由于全球政经局势动荡,2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱,各厂营收与去年同期相比普遍下滑...

智能手机 集成电路 晶圆代工

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