2019-06-28
6月中旬，就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单，骁龙865将由三星生产，也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星...
2019-06-25
近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nm EUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三...
2019-06-24
近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平...
2019-06-19
由现行SOI(Silicon on Insulator)晶圆与代工制造情形，可大致了解SOI变化趋势及重点地区，并借此探讨目前的发展现况与未来规划。以SOI晶圆供应商为例，着重于欧洲、日本...
2019-06-19
台积电总裁魏家哲介绍了先进工艺的发展规划。在半导体制造工艺逐渐接近物理极限的情况下，台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电规划量...
2019-06-15
集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于全球政经局势动荡，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑...
2019-06-13
2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前...
2019-06-13
晶圆代工厂联电昨（12）日举行股东会，联电总经理简山杰指出，联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季...
2019-06-13
不出预料，三星（Samsung）在“Samsung晶圆代工论坛2019”以3nm产品为主打，最新的MBCFET架构成为众所瞩目焦点，此产品将在2019年最新建成的华城EUV...
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