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晶圆代工相关资讯

台积电核准新台币1217 亿元预算,扩充先进制程产能

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性,投资扩产持续大手笔,昨董事会决议,核准资本预算达约新台币1217.81亿元,做为扩充先进制程产能等用途。

台积电 晶圆代工

IC设计

韩国半导体产业求变,存储器厂商加大逻辑芯片布局

市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂,若此交易成真,除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力,增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外,MagnaChip也将以此资金持续开发新技术,甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。

SK海力士 晶圆代工 芯片设计

存储器

联电4月营收创半年来新高,第 2 季有机会转亏为盈

联电预估,2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%,以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下,法人预估在 2019 年第 2 季本业营运有机会转亏为盈。

晶圆代工 联电

IC设计

中芯国际12nm工艺开发进入客户导入阶段

5月8日,晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告,一季度中芯国际营收、毛利均有所下滑,但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

三星将于下周起陆续举行代工论坛

三星电子,预计 14 日开始将自美国开始,一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

传力晶现金增资再上市,想称台系晶圆三雄

据《自由时报》报导,自 5 月 1 日起,力晶科技将把 3 座 12 寸晶圆厂及相关营业资产让与子公司力积电,加上原有两座 8 寸厂,使其成为中国台湾地区第三大晶圆代工厂

力晶 晶圆代工 南茂科技

存储器

格芯出售纽约州12英寸晶圆厂;三星宣布千亿美元半导体投资计划;2020年全球服务器出货将攀高峰

4月22日,格芯与安森美半导体宣布,双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。这次收购总代价为4.3亿美元...

晶圆代工 安森美半导体 格芯

一周热点

华虹集团大步进军12寸晶圆代工市场,预期2020年其产能有望增长30%

华虹集团旗下,中国大陆晶圆代工排名第二的华虹半导体,受益于2018年8寸代工市场需求旺盛,2018全年营收再创新高,较2017年成长15.1%到9.3亿美元。

晶圆代工 华虹集团

IC设计

抢逻辑芯片代工!SK 海力士欲购并MagnaChip部分8寸产能

根据《路透社》引用知情人士的消息报导指出,韩国存储器大厂 SK 海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳(MagnaChip)的产能,用于扩大其 8 寸晶圆的生产线。 报导指出,与存储器龙头三星相同,SK 海力士由于近来全球存储器市场需求放缓,开始加强发展手机核心处理器、图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的市场。因此,对于逻辑芯片的产能需求提升。 报导进一步指出,根据半导体产业的消息来源...

SK海力士 芯片 晶圆代工

存储器