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晶圆代工相关资讯

一图看懂三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺

在上周的美国SFF晶圆代工论坛上,三星发布了新一代的逻辑工艺路线图,2021年就要量产3nm工艺了,而且首发使用新一代GAA晶体管工艺,领先对手台积电1年时间...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

世界先进展望保守 预估全年出货减0.56%

晶圆代工厂世界先进今年营运展望保守,预期出货量将约231.7万片8英寸晶圆,将较去年略减0.56%...

晶圆代工

制造/封测

三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

台积电核准新台币1217 亿元预算,扩充先进制程产能

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性,投资扩产持续大手笔,昨董事会决议,核准资本预算达约新台币1217.81亿元,做为扩充先进制程产能等用途。

台积电 晶圆代工

IC设计

韩国半导体产业求变,存储器厂商加大逻辑芯片布局

市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂,若此交易成真,除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力,增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外,MagnaChip也将以此资金持续开发新技术,甚至转型为专注芯片设计研发能力的半导体设计厂商。

SK海力士 晶圆代工 芯片设计

存储器

联电4月营收创半年来新高,第 2 季有机会转亏为盈

联电预估,2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%,以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下,法人预估在 2019 年第 2 季本业营运有机会转亏为盈。

晶圆代工 联电

IC设计

中芯国际12nm工艺开发进入客户导入阶段

5月8日,晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告,一季度中芯国际营收、毛利均有所下滑,但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段...

晶圆代工 中芯国际

IC设计

三星将于下周起陆续举行代工论坛

三星电子,预计 14 日开始将自美国开始,一连串举办「三星代工论坛 2019」的大会。三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

传力晶现金增资再上市,想称台系晶圆三雄

据《自由时报》报导,自 5 月 1 日起,力晶科技将把 3 座 12 寸晶圆厂及相关营业资产让与子公司力积电,加上原有两座 8 寸厂,使其成为中国台湾地区第三大晶圆代工厂

力晶 晶圆代工 南茂科技

存储器