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晶圆代工相关资讯

台积电7月营收创2019年单月次高,预期第3季营运展望乐观

晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收,金额来到847.58亿元(新台币,下同),较6月的858.68亿元,减少1.3%,较2018年同期的743.71亿元,增加14%,创下2019...

台积电 晶圆代工

制造/封测

填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务

就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中,除了大规模...

三星电子 晶圆代工 传感器

制造/封测

晶圆代工第3季展望 台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临,因全球经济疲软,联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺,仅台积电展望乐观,业绩表现可望维持旺季水准...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

台积电前研发处长杨光磊加入中芯国际 任独立非执行董事

8月7日,晶圆代工厂中芯国际发布公告,宣布自2019年8月7日起,杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员...

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

三星:不会减产存储器,将额外打造7纳米EUV生产线

三星电子(Samsung Electronics Co.)表明,目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算,还说日本出口限制令的冲击难以估算,只能尽量把伤害降到最低...

三星电子 晶圆代工

存储器

三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

台积电推出N7P和N5P制程

据国外科技媒体《anandtech》报导,台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV(N7)和 5 纳米极紫外 EUV(N5)制程的性能增强版本...

台积电 晶圆代工

制造/封测

莫大康:特色工艺稳步推进

特色工艺这个词有些“新”,但是经张波教授的解释,它原是摩尔定律的三个方向之一,英语叫“More Than Moore”,之前的译名为“超越摩尓定律...

晶圆代工 摩尔定律

制造/封测

三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件

尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术,并提供用于生产3纳米以下芯片、名为“环绕闸...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测