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晶圆代工相关资讯

存储器支出骤降45% 晶圆厂设备支出今年恐减19%

随着动态随机存取存储器(DRAM)与储存型快闪存储器(NAND Flash)市况趋缓,存储器厂支出大幅缩减,据SEMI预估,今年上半年存储器支出将减少48%...

晶圆代工 半导体存储器

存储器

韩媒:三星抢下英伟达7纳米GPU订单 因代工价格更便宜

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导,三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA(英伟达)下一代代号Ampere的GPU代工生产订单。而三星之所以能够拿下...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电5月营收创今年来单月新高 未来聚焦5G与AI

晶圆代工龙头台积电 10 日公布 5 月份营收状况,根据资料显示,台积电 5 月份合并营收来到 804.37 亿元(新台币,下同),站上 800 亿元大关,较 4 月份成长...

台积电 晶圆代工

制造/封测

台积电刘德音:考虑在美设厂或收购半导体企业

台积电董事长刘德音指出,台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业,至于投资模式,刘德音透露,未来除了有可能自建晶圆厂之外,也有可能在美国...

台积电 晶圆代工

制造/封测

5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

中芯国际、华力微电子扮演大陆先进制程推手

以中芯国际而言,其14纳米FinFET已进入客户试验阶段,2019年第二季在上海工厂投入新设备,规划下半年进入实现量产的阶段,未来首个14纳米制程客户将来自手机芯片产业...

晶圆代工 中芯国际 华力微

制造/封测

一图看懂三星14/10/11/8/7/6/5/4/3nm工艺

在上周的美国SFF晶圆代工论坛上,三星发布了新一代的逻辑工艺路线图,2021年就要量产3nm工艺了,而且首发使用新一代GAA晶体管工艺,领先对手台积电1年时间...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

世界先进展望保守 预估全年出货减0.56%

晶圆代工厂世界先进今年营运展望保守,预期出货量将约231.7万片8英寸晶圆,将较去年略减0.56%...

晶圆代工

制造/封测

三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm

在晶圆代工市场上,三星公司在14nm节点上多少还领先台积电一点时间,10nm节点开始落伍,7nm节点上则是台积电大获全胜,台积电甚至赢得了几乎...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计