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晶圆代工相关资讯

台积电28nm制程市占或进一步扩大 后进晶圆代工厂面临挑战

联电于2018年4月26日公布第一季财务报告,报告中指出14纳米制程业绩比重维持2%,28纳米制程业绩占比则从2017年第4季的15%,降至12%...

台积电 晶圆代工 联电

IC设计

力晶成功转型晶圆代工 五年还债千亿新台币

力晶走过转型低潮期,从动态随机存取存储器(DRAM)厂成功转型为晶圆代工厂,营运浴火重生,五年内还清千亿元(新台币,下同)债务。2008年一场金融海啸...

力晶 晶圆代工

IC设计

传英特尔急刹晶圆代工业务 半导体霸业板块位移在即

刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔又有了震撼消息。近来业界持续传出,过去几个月以来,英特尔晶圆代工部门接单大踩刹车——这让业界...

晶圆代工

IC设计

张汝京入职青岛大学;中芯联合大基金等投资16亿元做了什么事?

此前有消息称,为培养中国集成电路产业人才,张汝京集结了不少行业大佬与青岛大学合办“微纳技术学院”,栽培大学本科学生。资料显示,青岛大学微纳技...

晶圆代工 中芯国际

一周热点

转型晶圆代工产能满载 力晶拟再建12英寸晶圆厂

中国台湾半导体业投资12英寸晶圆厂动作再起,晶圆代工厂力晶转型有成,5年来不仅还清近千亿元(新台币,下同)债务,每年还获利近百亿元,加上产能供不应求...

力晶 晶圆代工

IC设计

三星MPW服务启动 将为中小企业提供8英寸定制化代工服务

三星电子的晶圆代工部门在日前宣布投入的“多专案晶圆服务(Multi-Project Wafer;MPW)”专案,近期正式宣布启动。三星未来将以目前成熟的8英寸晶圆...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

120亿美元资本支出外 台积电拟另斥资135亿美元扩增竹科厂区

根据《彭博社》的报导,晶圆代工龙头台积电预计将再斥资135亿美元(约合人民币854.9亿元)的资金用于扩增竹科厂区,以期望在全球智能手机市场成长放缓...

台积电 晶圆代工

IC设计

联电:预计Q2晶圆出货季增2~4% 今年资本支出11亿美元

联电预期,第二季公司晶圆出货量季增介于2~4%,以美元计之产品平均单价持平,预料整体毛利率大约为15%,比第一季的12.4%止跌反弹;产能利用率约为95%...

晶圆代工 联电

IC设计

IC厂商纷纷冲刺7纳米,第一阵营格局已定?

去年年底,外媒称7nm制程成本太高,仅苹果、三星考虑在2018年采用7nm工艺。如今看来,IC厂商在7nm的布局速度超出预期,有报告显示,麒麟980将采用...

台积电 晶圆代工 5G芯片

IC设计