2018-02-26
台积电冲刺先进制程，已向台湾地区竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用...
2018-02-23
2018年2月22日，三星和高通宣布，将扩大在晶圆代工领域的业务合作。高通骁龙5G移动芯片将采用三星EUV工艺打造。双方计划合作时间为十年，未来高通将...
2018-02-23
据预测未来中芯国际的28纳米将有可喜的增长，如2017 Q4它的28纳米已占该季销售额787M美元的11.3%，也即达到8893万美元。未来它的28nm产能将实现...
2018-02-23
根据《路透社》报导，半导体芯片大厂英特尔（intel）继2014年宣布在以色列投资60亿美元，升级晶圆厂生产技术之后，日前又再宣布将再投资50亿美元，扩大以色列南部...
2018-02-22
三星电子位于韩国华城市的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明(2019)年下半年开始量产7纳米以下制程的芯片，未来可望在智能设备、机器人的定制化芯片取得...
2018-02-22
晶圆代工龙头台积电，日前法说会曾表示，看好来自高效能运算、物联网、车用电子的发展情况下，2018年业绩预估再成长10%。对此，摩根士丹利发表报告...
2018-02-13
赵海军认为：中芯国际目前正处于转型过渡期，需要为快速满足客户的技术迁移做好准备，以面对日新月异的产业环境。目前整个半导体行业越来越多变，竞争和价格...
2018-02-11
2018年计划晶圆厂运作支出约19亿美元，其中约5亿美元及约4亿美元分别用于拥有多数股权的北京12寸晶圆厂产能扩充，以及天津新专案兴建。2018年计全年...
2018-02-11
晶圆代工龙头台积电9日公布2018年1月营收。根据财报显示，2018年1月营收金额为797.4亿元新台币，虽较2017年12月的898.97亿元新台币下滑11.2%...
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