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晶圆代工相关资讯

wafer恐缺货到后年,硅晶圆厂商卡位中国半导体供应链

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求,硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。

晶圆代工

IC设计

三星7纳米厂提前动工 台积电苹果A12订单恐被抢

韩国半导体大厂三星电子现在想抢晶圆代工大饼,先前三星将晶圆代工成立事业部后,并开始动作,打算将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍,本来明年破土的18号生产线,决定提前到今年11月动工,就是想要提前导入7纳米量产。

三星 台积电 晶圆代工

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智能手机出货延迟 台积电营收9月跳升

晶圆代工厂7月整体营收符合预期,第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月衰退14.9%、年减6.3%,主要为智能手机递延出货的影响,营运攀升将于9月开始发动,预估第3季营收为2480.91亿元,季增16%、年减4.7%,毛利率50.8%。

台积电 晶圆代工 联电

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抢当晶圆代工第二 三星华城18号线提前动工

三星电子垂涎晶圆代工市场,力拼踢掉联电,晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天,该公司决定提前兴建韩国华城的18号线,提高竞争力抢单。

半导体 三星电子 晶圆代工

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中芯国际Q2财报公布 营收同比增加8.8%

8月8日,晶圆代工厂商中芯国际公布了截至2017年6月30日止3个月的综合经营业绩。

晶圆代工 中芯国际

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台积电拟斥资955.54亿新台币 用以建厂扩产

晶圆代工厂台积电董事会核准新台币955.5408亿元资本预算案,将用以建厂与扩产。

台积电 晶圆代工

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上海新昇半导体硅片Q2小批量试产 目前仍在客户验证过程

针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问,上海新阳表示,上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售,还在客户验证、测试过程中。

集成电路 晶圆代工 新昇半导体

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中国新建晶圆厂短中期面临高成本挑战 政府投资补贴成必需

根据集邦咨询研究指出, 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座。

半导体 晶圆代工

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Q3世界先进营收或季增10.7% 指纹识别IC带动下半年业绩增长

晶圆代工厂世界先进第三季在客户回补库存带动,营运增温,单季营收将约61亿至65亿元(新台币,下同),季增3.9%至10.7%。

晶圆代工 指纹识别

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