2018-06-11
如今的foundry，早已不是联电、台积电诞生时的代工定位，也不是所谓fab-lite，而是一种既具备IDM能力同时又坚守代工服务的开放平台模式。加上整个产业开始...
2018-06-06
6月5日，中国台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”...
2018-06-06
台积电共同执行长魏哲家表示，领先的技术让台积电能够在移动设备、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机。台积电最新5纳米技术的开发符合...
2018-06-05
车用电子及物联网应用需求大爆发，8英寸晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进8英寸产能持续紧俏短期无法缓解...
2018-06-05
位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出...
2018-05-28
在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。
2018-05-25
格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，其22纳米FD-SOI（22FDX）技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术...
2018-05-25
今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电...
2018-05-24
全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商4月出货金额高达26.9亿美元，攀上17年来新高。根据数据分析，存储器...
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