2018-05-25
格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，其22纳米FD-SOI（22FDX）技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术...
2018-05-25
今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电...
2018-05-24
全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商4月出货金额高达26.9亿美元，攀上17年来新高。根据数据分析，存储器...
2018-05-23
前不久，三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。这意味着，三星将不再只满足于面向高通...
2018-05-23
今天三星宣布新的工艺路线图，三星调整了一些工艺进展，表示7nm EUV工艺将在今年下半年问世，并首次公布了3nm GAAE/GAAP工艺，明确将使用新一代晶体管结构...
2018-05-21
三星现在已经把晶圆代工业务作为重点，最近更是设立了专门的晶圆代工业务研发中心，力争在今年内营收达到100亿美元，坐上代工厂第二把交椅，未来更把...
2018-05-21
晶圆代工龙头台积电全力冲刺7纳米，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7纳米晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高...
2018-05-17
全球半导体代工排名第二的格罗方德（Globalfoundries）在代工制程节点上，跳过了10纳米制程，直接进攻7纳米制程，且还宣布以7纳米制程生产的超微...
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