2018-05-23
前不久，三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。这意味着，三星将不再只满足于面向高通...
2018-05-23
今天三星宣布新的工艺路线图，三星调整了一些工艺进展，表示7nm EUV工艺将在今年下半年问世，并首次公布了3nm GAAE/GAAP工艺，明确将使用新一代晶体管结构...
2018-05-21
三星现在已经把晶圆代工业务作为重点，最近更是设立了专门的晶圆代工业务研发中心，力争在今年内营收达到100亿美元，坐上代工厂第二把交椅，未来更把...
2018-05-21
晶圆代工龙头台积电全力冲刺7纳米，受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片，7纳米晶圆将自6月起开始放量出货，第三季将见强劲成长动能，季度营收创历史新高...
2018-05-17
全球半导体代工排名第二的格罗方德（Globalfoundries）在代工制程节点上，跳过了10纳米制程，直接进攻7纳米制程，且还宣布以7纳米制程生产的超微...
2018-05-11
在目前力晶科技整体产能严重不足，无法供应客户订单需求的情况下，已经正式向新竹科学园区铜锣基地进行申请，预估将在取得土地之后，斥资新台币2,780亿元资金...
2018-05-10
根据财报，中芯国际2018年第一季度实现营收8.31亿美元，环比增长5.6%、同比增长4.8%；其中不含授权收入影响的营收为7.23亿美元，环比下降8.1%，主要由于2018年...
2018-05-10
晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（WoW）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在...
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