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晶圆代工相关资讯

张忠谋:半导体还不是成熟产业 3纳米或选址美国

6月8日,晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋在召开股东大会时表示,半导体产业还不是成熟产业。

台积电 晶圆代工

IC设计

台积电:3纳米芯片工厂地址首选台湾 美国次之

全球最大晶圆代工厂商台积电今日表示,其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾,其次才是美国。

台积电 芯片 晶圆代工

IC设计

联电14纳米制程已量产出货 月产能2000片

联电的先进制程技术已前进至14纳米,转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米,联电财务长刘启东指出,14纳米制程已于近日量产出货,预计今年会带来营收贡献。

台积电 晶圆代工 联电

IC设计

台积电张忠谋:晶圆代工不是成熟产业

张忠谋表示,若是以平面2D制程来看,芯片制程微缩且尺寸愈来愈小,但相信离物理极限还有8~10年,何况现在已经进入3D制程。

台积电 晶圆代工 半导体技术

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美国子公司为台积电贡献逾60%营收 高层人事变动

晶圆代工厂台积电宣布,美国子公司资深主管凯勒升任美国子公司总经理,凯西迪仍担任美国子公司执行长。台积电美国子公司贡献台积电营收逾60%。

台积电 晶圆代工

IC设计

三星独立代工业务目标明确 但台积电独大局面短期难改变

目前,三星开始着手强化其IC代工业务,计划将代工业务剥离,成为一个独立部门,目标指向全球代工龙头台积电。

三星电子 台积电 晶圆代工

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晶圆代工大战改变台积电独霸地位?

全球代工红火,增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。

台积电 晶圆代工 中芯国际

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台积电首次揭露次世代存储器研发进程 明后年风险生产

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争,现由逻辑芯片扩及存储器市场。台积电这次重返存储器市场,瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代存储器,因传输速度比一般快闪存储器快上万倍,是否引爆存储器产业的新潮流,值得密切关注。

台积电 晶圆代工 半导体存储器

存储器

台资策会:2017全球半导体市场增幅将达7.1%

台湾地区资策会MIC预估,今年台湾半导体产值将较去年成长3.2%,全球半导体市场成长幅度将达到7.1%。

晶圆代工 IC设计 晶圆制造

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