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晶圆代工相关资讯

3纳米制程可能是终极技术

2017-09-30

半导体制程技术已推进到10纳米，据台积电董事长张忠谋先前估计，3纳米应该会出来，2纳米则有不确定性，意即3纳米有可能是半导体终极先进技术。

半导体台积电晶圆代工

格罗方德推出基于22纳米适用无线射频网路产品制程解决方案

2017-09-28

晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在27日发表新一代适用于无线及物联网芯片组之射频/类比制程设计套件(PDK)的22FDX-rfa制程解决方案。

晶圆代工格罗方德

SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高

2017-09-27

SEMI（国际半导体产业协会）发布最新“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。

半导体晶圆代工

中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考

2017-09-25

一向不愿多言的英特尔近期也发声，它说“老虎不发威，当我是病猫吗？”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。

台积电晶圆代工中芯国际

张忠谋：3纳米制程会出来 2纳米后很难

2017-09-25

晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3纳米制程应该会出来，2纳米则有不确定性，2纳米之后就很难了。

台积电晶圆代工

加码投入晶圆代工市场英特尔正转变“IDM思维”？

2017-09-25

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。

台积电晶圆代工

联电：暂不参与先进制程竞赛专注提升28和14纳米竞争力

2017-09-25

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。

半导体晶圆代工联电

格罗方德推出12nm制程成都新厂也将于2018年底投产

2017-09-22

格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半导体制程计划。

半导体晶圆代工格罗方德

台积电独霸尖端制程 40纳米以下晶圆代工份额将高达86%

2017-09-21

科技市调机构19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40纳米以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。

台积电晶圆代工格罗方德

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