晶圆代工最新资讯动态-全球半导体观察

台积电磁吸效应艾司摩尔等多家半导体厂扩大在台投资

2017-10-11

台积电承诺会在南科投资逾新台币6000亿元兴建3纳米新厂，而且未来五年的资本支出，将以5%-10%的幅度成长。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

成都高新区将是全球最大的FDX技术研发和制造基地

2017-10-10

明年3月前完成都日报成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11，建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。

集成电路晶圆代工格罗方德

IC设计

台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂有望2020年施工

2017-10-09

彭博报导，台积电（TSMC）要稳坐产业龙头位置，付出的成本将变得愈来愈高了...

半导体台积电晶圆代工

IC设计

3纳米制程可能是终极技术

2017-09-30

半导体制程技术已推进到10纳米，据台积电董事长张忠谋先前估计，3纳米应该会出来，2纳米则有不确定性，意即3纳米有可能是半导体终极先进技术。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

格罗方德推出基于22纳米适用无线射频网路产品制程解决方案

2017-09-28

晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在27日发表新一代适用于无线及物联网芯片组之射频/类比制程设计套件(PDK)的22FDX-rfa制程解决方案。

晶圆代工格罗方德

IC设计

SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高

2017-09-27

SEMI（国际半导体产业协会）发布最新“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。

半导体晶圆代工

IC设计

中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考

2017-09-25

一向不愿多言的英特尔近期也发声，它说“老虎不发威，当我是病猫吗？”并声称10纳米制程领先竞争对手三年。

台积电晶圆代工中芯国际

IC设计

张忠谋：3纳米制程会出来 2纳米后很难

2017-09-25

晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3纳米制程应该会出来，2纳米则有不确定性，2纳米之后就很难了。

台积电晶圆代工

IC设计

加码投入晶圆代工市场英特尔正转变“IDM思维”？

2017-09-25

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。

台积电晶圆代工

IC设计

晶圆代工相关资讯

台积电磁吸效应艾司摩尔等多家半导体厂扩大在台投资

成都高新区将是全球最大的FDX技术研发和制造基地

台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂有望2020年施工

3纳米制程可能是终极技术

格罗方德推出基于22纳米适用无线射频网路产品制程解决方案

SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高

中国兴建28纳米及以下代工生产线的思考

张忠谋：3纳米制程会出来 2纳米后很难

加码投入晶圆代工市场英特尔正转变“IDM思维”？

每日行情

主编推荐

研究报告