晶圆代工最新资讯动态-全球半导体观察

华虹半导体与晟矽微电基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

2017-10-31

10月31日，华虹半导体与晟矽微电联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE 5V OTP MCU）工艺平台开发的首颗微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。

晶圆代工华虹半导体晟矽微电子

IC设计

台积电第三季度净利润29.7亿美元同比小幅下滑

2017-10-20

据台媒报道，台积电昨日公布了2017年第三季度财报，其第三季度净利润为899.3亿元新台币（约合29.7亿美元）。

台积电芯片晶圆代工

IC设计

台积电7纳米制程2018年底量产届时将累计50个设计定案

2017-10-20

台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

2017-10-19

晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。

台积电集成电路晶圆代工

IC设计

3条产线新建 3次高层变动中芯国际这一年有点忙

2017-10-17

2017年10月16日，国内晶圆代工厂商中芯国际对外公告表示，已经委任半导体产业界知名人士梁孟松为联合首席执行官。

半导体晶圆代工中芯国际

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台积电市值虽再创新高，但外资持股比重高，恐后续有修正空间

2017-10-12

无惧台积电董事长张忠谋宣布将在2018年6月正式交棒，并不再担任公司任何职务的冲击，台积电近期股价屡创新高。

台积电晶圆代工

IC设计

台积电磁吸效应艾司摩尔等多家半导体厂扩大在台投资

2017-10-11

台积电承诺会在南科投资逾新台币6000亿元兴建3纳米新厂，而且未来五年的资本支出，将以5%-10%的幅度成长。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

成都高新区将是全球最大的FDX技术研发和制造基地

2017-10-10

明年3月前完成都日报成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11，建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。

集成电路晶圆代工格罗方德

IC设计

台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂有望2020年施工

2017-10-09

彭博报导，台积电（TSMC）要稳坐产业龙头位置，付出的成本将变得愈来愈高了...

半导体台积电晶圆代工

IC设计

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