晶圆代工最新资讯动态-全球半导体观察

光罩市场竞争激烈台湾光罩拟收购美禄科技进军晶圆代工及封测等业务

2017-11-06

台湾光罩有鉴于半导体光罩市场竞争激烈，因此加快转型计划，日前已决议收购美禄科技100%股权，进军晶圆代工及封装测试等代理业务市场。

半导体晶圆代工中芯国际

IC设计

我国集成电路制造业产能及投资热点分析

2017-11-03

我国集成电路产业实力快速提升，制造业保持高速增长态势。

集成电路晶圆代工中芯国际

IC设计

格罗方德7纳米测试良率达65% 未来将积极布局中国市场

2017-10-31

格罗方德日前也宣布，该公司的7纳米制程不但在测试良率已提升到65%，未来将按照时程使用EUV技术的商用和普及，并与客户AMD展开合作。

台积电晶圆代工格罗方德

IC设计

华虹半导体与晟矽微电基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

2017-10-31

10月31日，华虹半导体与晟矽微电联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE 5V OTP MCU）工艺平台开发的首颗微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。

晶圆代工华虹半导体晟矽微电子

IC设计

台积电第三季度净利润29.7亿美元同比小幅下滑

2017-10-20

据台媒报道，台积电昨日公布了2017年第三季度财报，其第三季度净利润为899.3亿元新台币（约合29.7亿美元）。

台积电芯片晶圆代工

IC设计

台积电7纳米制程2018年底量产届时将累计50个设计定案

2017-10-20

台积电在19日的法说会中，法人们依旧关心的是台积电在先进制程上的发展进度。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

2017-10-19

晶圆代工是台积电开创的半导体突破式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。

台积电集成电路晶圆代工

IC设计

3条产线新建 3次高层变动中芯国际这一年有点忙

2017-10-17

2017年10月16日，国内晶圆代工厂商中芯国际对外公告表示，已经委任半导体产业界知名人士梁孟松为联合首席执行官。

半导体晶圆代工中芯国际

IC设计

台积电市值虽再创新高，但外资持股比重高，恐后续有修正空间

2017-10-12

无惧台积电董事长张忠谋宣布将在2018年6月正式交棒，并不再担任公司任何职务的冲击，台积电近期股价屡创新高。

台积电晶圆代工

IC设计

晶圆代工相关资讯

光罩市场竞争激烈台湾光罩拟收购美禄科技进军晶圆代工及封测等业务

我国集成电路制造业产能及投资热点分析

格罗方德7纳米测试良率达65% 未来将积极布局中国市场

华虹半导体与晟矽微电基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

台积电第三季度净利润29.7亿美元同比小幅下滑

台积电7纳米制程2018年底量产届时将累计50个设计定案

晶圆代工：台积电改变半导体业的突破式创新

3条产线新建 3次高层变动中芯国际这一年有点忙

台积电市值虽再创新高，但外资持股比重高，恐后续有修正空间

每日行情

主编推荐

研究报告