晶圆代工最新资讯动态-全球半导体观察

芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

2017-07-31

在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。

半导体晶圆代工联电

IC设计

三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额？

2017-07-28

三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

联电： 8寸厂产能持续爆满 28nm需求减缓

2017-07-27

联电第2季晶圆营收达374.5亿元，在半导体需求带动下，整体产能利用率达96%，

半导体晶圆代工联电

IC设计

三星：五年内赢得芯片代工市场25%的市场份额

2017-07-25

据外媒报道，三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung昨日表示，三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

晶圆代工贡献营收联电Q3营收或季增3%

2017-07-24

联电将于本月26日举行法说会，公布上季财报并释出对第3季的营运展望。

晶圆代工联电联芯集成电路

IC设计

台积电7纳米大爆发分析师建议将产品重新分类

2017-07-21

晶圆代工龙头台积电10纳米进入量产，法人关注的7纳米明年也将如期量产、贡献营收。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

台积电10nm放量拿下苹果海思联发科

2017-07-14

晶圆代工龙头台积电10纳米进入量产，7纳米将如期在明年量产。

台积电晶圆代工海思半导体

IC设计

台积电下半年营收摆脱两连降趋势明年正式量产7纳米

2017-07-14

13日召开2017年第2季法说会的晶圆代工龙头台积电，其财务长何丽梅指出，第3季合并营收将落在81.2亿元到82.2亿美元之间。

半导体台积电晶圆代工

IC设计

三星：7纳米明年超车台积电，5、6纳米2019年上阵

2017-07-13

三星晶圆代工自立门户后信心大增，不仅看好明年营收将大幅成长，且在晶圆制造技术方面，也务求超越领头羊台积电。

三星电子台积电晶圆代工

IC设计

晶圆代工相关资讯

芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额？

联电： 8寸厂产能持续爆满 28nm需求减缓

三星：五年内赢得芯片代工市场25%的市场份额

晶圆代工贡献营收联电Q3营收或季增3%

台积电7纳米大爆发分析师建议将产品重新分类

台积电10nm放量拿下苹果海思联发科

台积电下半年营收摆脱两连降趋势明年正式量产7纳米

三星：7纳米明年超车台积电，5、6纳米2019年上阵

每日行情

主编推荐

研究报告