2017-09-05
晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月，营运转为务实导向，不再追赶台积电先进制程，对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息。
2017-09-05
随着即将步入创业第30年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断的在先进制程，包括5纳米及3纳米上方面投资，也吸引全球半导体设备商到中国台湾地区抢食相关大饼。
2017-08-31
中国台湾地区资策会产业情报研究所(MIC)昨(30)日预估，今(2017)年全球笔电出货量年减幅将由去年的4.5%缩小至0.5%。
2017-08-29
全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程。
2017-08-22
从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。
2017-08-22
韩国半导体大厂三星电子现在想抢晶圆代工大饼，先前三星将晶圆代工成立事业部后，并开始动作，打算将晶圆代工市占率扩增至现行的3倍，本来明年破土的18号生产线，决定提前到今年11月动工，就是想要提前导入7纳米量产。
2017-08-22
晶圆代工厂7月整体营收符合预期，第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月衰退14.9%、年减6.3%，主要为智能手机递延出货的影响，营运攀升将于9月开始发动，预估第3季营收为2480.91亿元，季增16%、年减4.7%，毛利率50.8%。
2017-08-21
三星电子垂涎晶圆代工市场，力拼踢掉联电，晋身晶圆代工二哥。眼看当前半导体市况热翻天，该公司决定提前兴建韩国华城的18号线，提高竞争力抢单。
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