2017-09-20
9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。
2017-09-19
模拟软件厂商ANSYS于18日宣布，旗下设计解决方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电12纳米FinFET制程技术1.0版的认证。
2017-09-18
《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。
2017-09-12
根据国为媒体《Benchlife》的报导，高通有望于2017年10月中旬，在香港举办的4G/5G高峰大会上，首次公布骁龙845处理器的状况，并且于年底正式上市。
2017-09-12
晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步，11日宣布，与旗下客户包括Xilinx、ARM、Cadence Design Systems等公司联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片。
2017-09-11
晶圆代工龙头台积电在8日公布8月份自结营收，根据财报显示，受惠于苹果A11处理器大量出货的影响，台积电8月营收金额为新台币919.17亿元。
微信公众平台