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晶圆代工相关资讯

联电：暂不参与先进制程竞赛专注提升28和14纳米竞争力

2017-09-25

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。

半导体晶圆代工联电

格罗方德推出12nm制程成都新厂也将于2018年底投产

2017-09-22

格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半导体制程计划。

半导体晶圆代工格罗方德

台积电独霸尖端制程 40纳米以下晶圆代工份额将高达86%

2017-09-21

科技市调机构19日发表研究报告指出，2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%，而40纳米以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元，是最主要的成长动能。

台积电晶圆代工格罗方德

格罗方德成都厂10月底前封顶多家企业已寻求合作

2017-09-20

9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。

集成电路晶圆代工格罗方德

2018年全球晶圆设备支出或达580亿美元

2017-09-19

SEMI（国际半导体产业协会）上修今年全球晶圆设备支出预估将达550亿美元，较今年上半年的预测金额增加20%。

晶圆代工 SEMI

ANSYS解决方案取得台积电12纳米制程认证

2017-09-19

模拟软件厂商ANSYS于18日宣布，旗下设计解决方案ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电12纳米FinFET制程技术1.0版的认证。

半导体台积电晶圆代工

三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%

2017-09-18

《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。

三星电子台积电晶圆代工

格芯成都厂封顶在即规划明年年底投产

2017-09-15

9月14日，位于成都高新区西部园区的格芯晶圆代工厂Fab11厂房钢桁架吊装仪式隆重举行。

集成电路晶圆代工格芯

台积电张忠谋：南京厂将成大陆首座16纳米量产基地

2017-09-13

自去年7月7日南京厂动土以来，台积电市值更从1,360亿美元攀升至今已超过1,800亿美元，成长幅度大于30%

半导体台积电晶圆代工

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