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晶圆代工相关资讯

中芯国际Q2财报公布 营收同比增加8.8%

8月8日,晶圆代工厂商中芯国际公布了截至2017年6月30日止3个月的综合经营业绩。

晶圆代工 中芯国际

IC设计

台积电拟斥资955.54亿新台币 用以建厂扩产

晶圆代工厂台积电董事会核准新台币955.5408亿元资本预算案,将用以建厂与扩产。

台积电 晶圆代工

IC设计

上海新昇半导体硅片Q2小批量试产 目前仍在客户验证过程

针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问,上海新阳表示,上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售,还在客户验证、测试过程中。

集成电路 晶圆代工 新昇半导体

IC设计

中国新建晶圆厂短中期面临高成本挑战 政府投资补贴成必需

根据集邦咨询研究指出, 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座。

半导体 晶圆代工

IC设计

Q3世界先进营收或季增10.7% 指纹识别IC带动下半年业绩增长

晶圆代工厂世界先进第三季在客户回补库存带动,营运增温,单季营收将约61亿至65亿元(新台币,下同),季增3.9%至10.7%。

晶圆代工 指纹识别

IC设计

如何选择代工伙伴?联发科:在对的时间提供全力支援的厂商

由于日前传出消息,因为希望能挽救逐季下滑的毛利率,IC设计大厂联发科将自2018年开始,从台积电的16纳米制程订单,转移一半给竞争对手格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。

联发科 晶圆代工 IC设计

IC设计

芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

在半导体行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。

半导体 晶圆代工 联电

IC设计

三星将如何从台积电手里抢芯片代工份额?

三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍,从目前的7.9%提高到25%,这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场。

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

联电: 8寸厂产能持续爆满 28nm需求减缓

联电第2季晶圆营收达374.5亿元,在半导体需求带动下,整体产能利用率达96%,

半导体 晶圆代工 联电

IC设计