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晶圆代工相关资讯

16nm/10nm/7nm处理器差距到底有多大？

2017-07-05

今年6月份，晶圆代工龙头企业TSMC（台积电）召开了股东常会，揭露了先进制程技术的最新进展。

台积电晶圆代工

传三星将斥资10亿美元投资美奥斯汀厂

2017-06-29

三星电子不只备战6纳米，还打算在2020年进入4纳米？韩国消息称，三星砸下10亿美元投资美国德州奥斯汀厂，替制程微缩备战。

三星电子台积电晶圆代工

SEMI：5月北美半导体设备出货额22.7亿美元季增长6.4%

2017-06-19

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。

半导体设备晶圆代工

执行长颜博文退休联电接班议题再度浮上台面

2017-06-15

晶圆代工大厂联电于昨天（14日)投下人事震撼弹，宣布现任执行长颜博文退休，并且从即日起生效。

晶圆代工联电联芯集成电路

联电14纳米月产2000片；东芝半导体下周四揭晓最后买家

2017-06-09

6月8日，晶圆代工大厂联电召开股东大会，就部分股东关注的“先进制程和厦门厂进度”等重点问题进行了说明。

东芝半导体晶圆代工联电

张忠谋：半导体还不是成熟产业 3纳米或选址美国

2017-06-09

6月8日，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋在召开股东大会时表示，半导体产业还不是成熟产业。

台积电晶圆代工

台积电：3纳米芯片工厂地址首选台湾美国次之

2017-06-09

全球最大晶圆代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。

台积电芯片晶圆代工

联电14纳米制程已量产出货月产能2000片

2017-06-09

联电的先进制程技术已前进至14纳米，转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米，联电财务长刘启东指出，14纳米制程已于近日量产出货，预计今年会带来营收贡献。

台积电晶圆代工联电

台积电张忠谋：晶圆代工不是成熟产业

2017-06-09

张忠谋表示，若是以平面2D制程来看，芯片制程微缩且尺寸愈来愈小，但相信离物理极限还有8～10年，何况现在已经进入3D制程。

台积电晶圆代工半导体技术

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