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台积电与三星的竞争,由先进制程扩展到先进封装领域

在苹果秋季发表会上,由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相,预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad Air平板电脑...

晶圆代工 半导体封装

制造/封测

150亿美元,2020年英特尔扩大先进制程产能

处理器龙头英特尔(intel)之前因为7纳米制程递延的情况,使得执行长Bob Swan表示将扩大芯片制造外包业务,这使得包括台积电与三星在内的全球顶尖...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

三星虽取得高通骁龙875订单,要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导,晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙(Snapdragon)875约1万亿韩元订单,将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

计划在中国建12英寸厂,这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作

据外媒《Globenewswire》报导,以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体(TowerJazz)日前遭受网络攻击,为了采取预防性措施,关闭部分服务器与生...

晶圆代工 高塔半导体

制造/封测

中芯国际严正声明!

针对外媒报道“美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单”的消息,中芯国际9月5日下午通过其微信公众号发布声明称,公司

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

中芯国际与中芯北方订立框架协议

9月2日,中芯国际发布公告,由于2017年框架协议的年期将于2020年12月31日期满,该公司与中芯北方协定续签中芯北方框架协议和继续原于2017年框架协议涵盖的交...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

发展半导体产业,特色工艺担大任

近年来,半导体企业在摩尔定律的“指挥棒”下不断追求更小的线宽,以提升芯片的性能并降低其成本。然而,随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限,每个工艺..

晶圆代工 中芯国际 半导体制造

制造/封测

中芯国际:与中芯南方订立资金集中管理协议

月31日,中芯国际在港交所公告,今日,本公司、中芯北京和中芯南方订立资金集中管理协议...

晶圆代工 中芯国际 半导体制造

制造/封测

陈南翔离职;晶圆代工厂最新营收排名;110亿半导体项目落户成都

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,由于年底为欧美消费旺季,加上中国十一长假及双11促销活动,带动目前下游客户端拉货动能旺盛...

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