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晶圆代工相关资讯

中芯国际第三季度单季营收首超10亿美元

11月11日,中芯国际发布其第三季度业绩报告。报告显示,中芯国际第三季度实现销售额10.83亿美元,环比增长15.3%、同比增长32.6%...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

抢食商机,SK 海力士加强布局中国晶圆代工市场

南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求,在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后,随即开始加强在中国晶圆代工事业的布局...

SK海力士 晶圆代工

制造/封测

晶圆代工火爆:联发科买设备出租,联电要收购

IC设计企业买设备租给晶圆代工企业,这在产业发展史上并不多见,不得不让人感到有些惊讶。不过这背后的逻辑却很简单,晶圆产能紧缺,各家都在抢产能...

晶圆代工 联电 联发科MTK

制造/封测

晶圆代工产能持续吃紧,IC设计大厂联发科买晶圆设备、租代工厂

公司斥资16.2亿元向科林研发、佳能株式会社,以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备,并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用...

联发科 晶圆代工

IC设计

联电:8英寸订单满到2021年,预计有扩厂计划

简山杰指出,5G普及的状态下,如果以手机出货数量不变,但是却是由4G转换成5G,这已经使得产品对于含硅零组件的需求提升了2.5倍,导致8英寸的硅晶圆供应续呈现不足的情况...

晶圆代工 联电

制造/封测

台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产

目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电,另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求,台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产...

台积电 晶圆代工

功率器件

N+1来了,中芯国际离台积电还有多远?

N+1制程工艺成功流片都是中芯国际在先进制程研发上取得的阶段性突破,从去年14纳米制程工艺量产到现在N+1制程工艺流片,可见其正在加速制程升级,业界期待N+1制程工艺早日实现量产...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

8英寸晶圆产能急缺,三星考虑进行产线自动化投资

针对8英寸晶圆供不应求的情况,三星电子正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资,以提高生产效率,满足市场需求...

三星 晶圆代工

制造/封测

台积电:三季度营收大增,四季度不会出货华为

三季度营收创下新高,且营收、毛利率双双超预期,在二季度调整全年营收目标之后,台积电再次上修全年营收目标至三成...

台积电 晶圆代工 华为

制造/封测