2019-09-25
芯聚能项目总投资达25亿元。项目第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地,同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新...
2019-09-17
近日,华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询,对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日,公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交...
2019-09-16
作为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司,士兰微近年来一直聚焦特色工艺,以高强度的研发投入,在特色工艺平台建设、新产品开发...
2019-09-02
近日,芯片项目主厂房经过14个月的紧张建设,顺利完成封顶。预计12月底生产设备正式进厂,2020年可实现规模化量产。据悉,项目占地面积368亩,计划在5年内...
2019-08-30
公告显示,中车时代电气董事会宣布,通过一项决议案批准有关本公司半导体业务的资产重组计划,方式为(1)本公司向全资附属公司株洲中车时代半导体有限公。。。
2019-08-20
该项目规划分为两期建设,一期产能建成后,可实现30万只IGBT模块的生产;二期规划2020年开工建设,全部建成后,年产达100万只IGBT模块...