EN CN
注册

【功率器件】三菱电机征战5G 重点布局光器件市场

来源:全球半导体观察       

5G时代到来,光器件厂商正迎来巨大的市场风口,都摩拳擦掌想要把握难得的机遇。近日,中国国际光电博览会(以下简称“CIOE光博会”)在深圳举办,三菱电机携19款光器件新产品亮相,展现出强大的竞争实力。

9月4日CIOE光博会举办首日,三菱电机同期召开创新器件助力通讯未来·三菱电机半导体媒体发布会,探讨了当前的光器件市场情况,并分享三菱电机半导体新产品、中国市场策略及发展。

5款重磅新品亮相

媒体发布会上,三菱电机光器件全球市场部总经理盛田淳、三菱电机高频光器件制作所总经理宫琦泰典、大中国区三菱电机半导体副总经理渡边良孝等高管悉数出席,重点介绍了包括新一代低成本2.5G DFB TOCAN 、工业级25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN 、50G PAM4 EML-TOSA、200G PAM4集成EML TOSA等5款新产品。

其中,三菱电机新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要应用于1.25Gbps for 10G EPON非对称ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU场合,其使用球透镜降低成本; 工业温度范围 -40℃~+85℃;采用标准TO-56封装,波长为1270nm。

工业级25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可应用于300米~10公里的5G前传,其工业温度范围可用于户外;25.8Gbps NRZ 调制;采用TO-56 4管脚封装,与低速率TOCAN封装形式相同,便于大规模生产。

25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x应用于40公里以内的5G无线网络,温度范围 达到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ 调制;其出光功率和消光比分别为0 to +5dBm、 >+5dB;TEC功耗0.5W(标准值),工作温度为 -40℃~+95℃。

应用于5G无线网络还有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km),其适用于NRZ调制的非常成熟的25GEML TOSA产品,可在26.5625 G波特率,PAM-4调制下驱动,其工作温度为-5℃~+80℃。

200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技术,是适用于数据中心的高速光通讯器件。该产品拥有26G波特率,可用于 PAM4调制;同时融合LAN WDM技术,四通道集成器件,其工作温度范围-5 to +80℃;封装尺寸为 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

大力支持中国5G建设

资料显示,三菱电机创立于1921年,在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位,被称为“现代功率半导体器件的开拓者”。其半导体产品包括功率模块(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等)、微波/射频和高频光器件、光模块等。

在光通信器件领域上,三菱电机拥有超过30年的丰富经验,陆续开发出具有高输出效率的激光器组件、和具有高灵敏度的探测器组件,满足通讯网络的需要。据了解,三菱电机一直处于世界光通讯市场领先地位,其光器件和光模块产品在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案,被用到全世界各地的光纤到户网络中。

在媒体发布会上,三菱电机表示其光器件产品覆盖了低速到高速、选择面多,具有易用性、稳定性、生产便利性等竞争优势,凭借着高可靠性产品、灵活/有性价比的服务与客户达成长期双赢的合作关系,助客户提高竞争力。

三菱电机在会上强调了中国5G市场的重要性,其预计全球5G基站市场约80%份额在中国。三菱电机表示,目前中国5G建设正在全国范围内开展得如火如荼,作为光器件供应商,三菱电机将大力支持中国5G建设,目前正与中国供应链上下游展开紧密合作。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。