EN CN
注册

【材料/设备】总投资3亿美元的先进半导体高端装备项目开工

来源:全球半导体观察       

近日,江苏泰兴举行第四季度重大项目集中开工仪式。此次共有27个亿元以上项目集中开工,计划总投资164.9亿元,涵盖新材料、高端装备等多个领域。

据泰州发布指出,这些项目科技含量高、产业关联度强,属于园区特色产业项目达到17个,战略性新兴产业项目达到12个。开工项目包括先进半导体高端装备项目、菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目等集成电路产业相关项目。

其中先进半导体高端装备项目总投资3亿美元,总建筑面积4.8万平方米,采用国际领先的12英寸晶圆产线关键装备去胶机和快速退火炉关键生产技术,建设2条高端装备生产线。项目建成后,可形成年产100台(套)12英寸晶圆快速退火炉设备和100台(套)去胶机高端设备的生产能力。年可形成销售收入4亿美元,税收3200万元。

菱苏集成电路及半导体用超纯助剂项目总投资1.5亿美元,总建筑面积3万平方米,主要新建车间、仓库、办公楼等建筑物,购置氢化反应器、催化剂进料器等设备692台(套)。项目建成后,可形成年产7万吨集成电路及半导体用超纯助剂、1.9万吨集成电路清洗剂及剥离液等的生产能力。年可形成销售收入6.2亿元,税收8800万元。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。